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Deepseek 발목잡는 중국 정부... 원인은 화웨이?

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작성자 도현씌
작성일 2025.09.22 14:22
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DeepSeek는 2025년 1월 R1 모델로 전 세계 AI 업계를 놀라게 했지만, 이후 중국 정부의 정책적 압박과 기술적 현실 사이에서 예상치 못한 운영상의 난관에 직면하게 되었습니다. 특히 중국산 칩 사용 요구와 실제 개발 환경 간의 괴리가 회사의 후속 모델 개발에 상당한 제약을 가하고 있는 상황입니다.

 

칩 문제

중국 정부는 DeepSeek에게 차세대 모델 개발 시 화웨이 Ascend 칩 사용을 권고했습니다. R2 모델 훈련 과정에서 Ascend 910B/910C 칩은 하드웨어 불안정성, 칩 간 연결 속도 저하, CANN 소프트웨어 툴킷 성능 문제를 보였습니다. 화웨이가 엔지니어 팀을 DeepSeek 사무실에 파견하여 직접 지원을 제공했으나 성공적인 대규모 모델 훈련을 완료하지 못했습니다. 결과적으로 DeepSeek는 훈련 작업에는 엔비디아 H20 칩을 사용하고 추론 작업에만 화웨이 칩을 적용하는 절충 방안을 채택하게 되었습니다.

 

정책 한계

중국의 AI 자립화 정책과 현실 기술 수준 간의 격차가 명확히 드러난 사례로 평가됩니다. 정부에서는 미국 기술 의존도 감소를 요구하고 있으나 중국산 대체 기술은 아직 실용적 수준에 도달하지 못한 상황입니다. 업계 관계자들에 따르면 DeepSeek와 같은 선도 기업조차 정치적 요구사항과 기술적 필요성 사이에서 비효율적인 타협을 선택할 수밖에 없다고 전해집니다. 창립자 량원펑이 내부적으로 R2 진행 상황에 대한 우려를 표명한 것도 이러한 제약 요인들과 관련이 있는 것으로 알려져 있습니다.

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