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마이크론, 경쟁사들이 AI 칩을 발전시키는 가운데 HBM4 지연에 직면

xtalfi
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


Micron Technology는 차세대 HBM4 메모리 칩 개발에서 상당한 난관에 직면하고 있으며, 최근 보고서에 따르면 동사의 제품이 NVIDIA의 까다로운 성능 및 전력 소비 기준을 충족하지 못하고 있는 것으로 나타났습니다. 이러한 차질로 인해 Micron의 HBM4 아키텍처를 완전히 재설계해야 할 수 있으며, 이는 대량 생산을 최대 9개월 지연시켜 일정을 2026년까지 미룰 가능성이 있습니다.​

이러한 문제는 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성이 자사의 HBM4 제품을 빠르게 발전시키고 있는 AI 메모리 시장의 중요한 시점에 발생했습니다. 업계 소식통들은 Micron이 계속해서 뒤처질 경우, 주요 NVIDIA 조달 기회를 놓칠 위험이 있으며 향후 AI 데이터 센터 주문에서 배제될 수 있다고 시사합니다.


경쟁사들이 중요한 AI 메모리 경쟁에서 앞서 나가다

Micron이 기술적 장애물과 씨름하는 동안, 한국의 경쟁사들은 상당한 진전을 이루고 있습니다. SK Hynix는 9월에 HBM4 칩에 대한 내부 인증 프로세스를 완료했으며 고객을 위한 생산 시스템을 구축했습니다. 현재 전 세계 HBM 시장의 60% 이상을 점유하고 있는 이 회사는 2025년 4분기에 HBM4 출하를 시작할 계획이라고 발표했습니다.​

의 DRAM 마케팅 책임자인 김규현은 "내년 DRAM, NAND, HBM 생산 능력이 모두 매진되었습니다"라고 말하며, 고객들이 이미 2026년까지 생산 슬롯을 예약했음을 확인했습니다. SK Hynix의 HBM4는 NVIDIA의 검증 프로세스를 성공적으로 통과했으며 칩 거대 기업의 핀당 10Gbps 성능 요구사항을 충족합니다.​

삼성 역시 HBM4 시장에서 공격적으로 자리매김하고 있습니다. 이 회사는 10월 서울에서 열린 반도체 전시회에서 HBM4 모듈을 처음으로 공개 전시하며 다가오는 경쟁에 대한 준비 태세를 보여주었습니다. 삼성은 NVIDIA에 HBM4 칩을 공급하기 위해 "긴밀한 논의" 중이라고 확인했으며, 2026년에 새로운 칩을 출시할 계획입니다. 한국의 거대 기업은 최근 실적 공시에 따르면 이미 2026년 HBM4 공급 계획을 매진시켰습니다.


시장 영향과 경쟁 압력

HBM4 개발 과제는 AI 메모리 부문에서의 치열한 경쟁을 부각시키고 있으며, 고대역폭 메모리는 고급 AI 가속기를 구동하는 데 필수적인 요소가 되었습니다. HBM4는 현재 HBM3 칩 대비 약 두 배의 대역폭을 제공하며, 메모리 스택당 2 TB/s를 목표로 하는 사양을 갖추고 있어 차세대 AI 워크로드에 필수적입니다.​

시장 조사 기관인 TrendForce는 SK하이닉스가 2025년 HBM 시장 점유율 59%로 선두 위치를 유지할 것으로 전망하고 있으며, 삼성과 마이크론은 각각 약 20%를 차지할 것으로 예상됩니다. 그러나 마이크론의 잠재적 지연은 이러한 균형에 영향을 미칠 수 있으며, 특히 NVIDIA가 공급업체들에게 다가오는 Rubin GPU 플랫폼용 HBM4 칩의 납품을 가속화할 것을 요구하면서 더욱 그렇습니다.​

어려움에도 불구하고 마이크론은 일부 기술적 돌파구를 달성했으며, 원시 주파수 증가보다는 설계 최적화를 통해 HBM4에서 핀당 11 Gbps 속도에 도달한 것으로 알려졌습니다. 또한 이 회사는 2026년까지 HBM 생산량을 완판했지만, 이는 차세대 HBM4 제품이 아닌 현세대 HBM3E 칩으로 달성한 것입니다. 애널리스트들은 마이크론이 2026년에 경쟁력 있는 HBM4 생산에 재진입할 수 있는 능력이 성공적인 재설계와 생산 수율 개선에 크게 좌우될 것이라고 지적합니다.

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APEC 정상들, 경주서 AI 협력 선언 채택
APEC 정상들, 경주서 AI 협력 선언 채택
(퍼플렉시티가 정리한 기사)아시아태평양경제협력체(APEC) 정상들이 1일 경주에서 'APEC 정상 경주선언'을 만장일치로 채택하며 AI 시대 국제협력의 새로운 이정표를 세웠다. 21개 회원국이 합의한 이번 선언은 인공지능 기술 발전과 인구구조 변화에 대한 공동 대응 의지를 담았으며, 특히 문화창조산업을 아태지역 신성장동력으로 명문화한 첫 번째 APEC 정상문서로 기록됐다.AI 이니셔티브로 기술 격차 해소 나서이재명 대통령은 1일 경주화백컨벤션센터에서 열린 APEC 정상회의 제2세션을 주재하며 "대한민국은 전 세계 인류가 기술 발전의 혜택을 고르게 누릴 수 있는 '글로벌 AI 기본사회'를 실현하겠다"고 밝혔다. 이 대통령은 "한국이 제안한 APEC AI 이니셔티브는 AI라는 거대한 변화를 기회로 만들겠다는 의지의 결과물"이라고 설명했다.​이번에 채택된 'APEC AI 이니셔티브'는 APEC 최초의 명문화된 AI 공동비전이자 미국과 중국이 모두 참여한 AI에 관한 최초의 정상급 합의문이라는 점에서 의미가 크다. 이니셔티브는 △AI 혁신을 통한 경제성장 촉진 △역량 강화 및 AI 혜택 확산 △민간의 회복력 있는 AI 인프라 투자 확대 등을 주요 내용으로 담고 있다.​한국이 설립을 추진하는 아시아태평양 AI 센터는 AI 정책 교류와 격차 해소를 목표로 하며, 궁극적으로 역내 AI 역량 강화에 기여할 것으로 전망된다.저출생·고령화 대응 공동 프레임워크 제안APEC 회원국들은 저출생과 고령화로 인한 인구구조 변화를 공동의 위기로 인식하고 대응책 마련에 나섰다. 이 대통령은 "APEC 회원 경제체들의 인구 증가율은 지난 30년간 꾸준히 감소했고, 2035년이 되면 마이너스로 전환될 전망"이라며 "65세 이상 인구는 30여 년 동안 2배로 늘어났고, 출산율은 1989년 2.5명에서 2023년 1.3명으로 거의 절반으로 떨어졌다"고 진단했다.​이에 따라 한국은 'APEC 인구구조 변화 대응 공동 프레임워크'를 제안했다. 이 프레임워크는 △회복력 있는 사회시스템 구축 △인적자원 개발의 현대화 △기술기반 보건·돌봄 서비스 강화 △모두를 위한 경제역량 제고 △역내 대화·협력 촉진 등 5대 중점 분야별 정책 방향과 협력 방안을 제시했다.문화창조산업, APEC 정상문서 첫 포함이번 경주선언의 또 다른 성과는 문화창조산업을 아시아·태평양 지역의 신성장동력으로 인정하고 협력 필요성을 명문화한 점이다. 이는 APEC 정상회의 문서에서 문화창조산업을 명시한 첫 사례로, K-컬처 등이 향후 아태지역 내 핵심 성장동력으로 자리 잡는 중요한 계기가 마련된 것으로 평가된다.​이 대통령은 "아태지역은 이미 전 세계 문화창조산업 수출의 40%를 차지하고 있다"며 "문화가 가진 창의성과 교류의 힘은 경제적 가치를 넘어 회원 간 이해와 연대를 더욱 단단하게 만들어줄 것"이라고 강조했다. 올해 APEC에서는 최초로 '문화창조산업에 관한 고위급 대화'가 개최되기도 했다.​경주선언은 올해 APEC의 3대 중점과제인 '연결·혁신·번영'을 기본 틀로 무역·투자, 디지털·혁신, 포용적 성장 등 APEC의 핵심 현안에 대한 포괄적 협력 방향을 제시했다. 이 대통령은 회의 후 차기 의장국인 중국의 시진핑 국가주석에게 의장직을 공식 인계했으며, 2026년 APEC 정상회의는 내년 11월 중국 선전에서 열릴 예정이다.
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삼성, 엔비디아 GPU 5만 개를 사용한 'AI 메가팩토리' 구축 예정
삼성, 엔비디아 GPU 5만 개를 사용한 'AI 메가팩토리' 구축 예정
(퍼플렉시티가 정리한 기사)삼성전자는 금요일 50,000개 이상의 엔비디아 그래픽 처리 장치를 사용하는 AI 기반 반도체 제조 시설을 건설할 계획을 발표했으며, 이는 25년간의 양사 파트너십을 인공지능 기반 생산으로 확장하는 중요한 이정표가 되었습니다.​이번 발표는 엔비디아 CEO 젠슨 황이 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석을 위해 15년 만에 한국을 방문하는 동안 이루어졌습니다. 삼성 주가는 이 소식 이후 최대 4.32% 급등했으며, 이번 파트너십은 삼성이 AI 칩 제조 분야에서 기술적 리더십을 되찾기 위한 노력을 나타냅니다.AI 협력 심화AI 메가팩토리는 반도체 제조의 모든 측면을 단일 지능형 네트워크로 통합하여 실시간으로 생산을 지속적으로 분석하고 최적화할 것입니다. 삼성은 Nvidia의 Omniverse 플랫폼을 활용하여 전체 제조 공정의 디지털 트윈을 생성함으로써 예측 유지보수와 생산 최적화를 가능하게 할 것입니다.​삼성과 Nvidia는 또한 AI 프로세서의 핵심 구성 요소인 차세대 HBM4 고대역폭 메모리 칩 개발에도 협력하고 있습니다. 삼성은 2026년에 HBM4 칩을 출시할 계획이며, 현재 Nvidia의 HBM 공급망을 지배하고 있는 경쟁사 SK하이닉스와 경쟁하게 됩니다.​"삼성과 Nvidia는 HBM4에 대해서도 함께 협력하고 있습니다"라고 삼성은 밝혔으며, 양사는 미래 AI 애플리케이션 개발을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.역사적인 한국 투자삼성 파트너십은 현대자동차그룹과 SK그룹을 포함한 여러 기업에 걸쳐 260,000개 이상의 Nvidia GPU를 포함하는 더 광범위한 한국 AI 이니셔티브의 핵심입니다. 이 배치는 현재까지 AI 인프라에 대한 가장 큰 국가적 투자 중 하나를 나타냅니다.​이 비즈니스 관계는 목요일 저녁 황 CEO가 삼성 이재용 회장 및 현대차 정의선 회장과 함께 서울의 한 식당에서 치킨과 맥주를 즐기며 특별히 기념되었으며, 이는 소셜 미디어 센세이션을 일으키고 해당 치킨 체인점의 매출을 증가시켰습니다. 황 CEO는 한국 측 인사들에게 4,000달러짜리 Nvidia 미니 컴퓨터와 프리미엄 일본 위스키를 포함한 선물을 전달했습니다.
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젠슨 황 "삼성·SK하이닉스 모두 필요" 장기 협력 의지
젠슨 황 "삼성·SK하이닉스 모두 필요" 장기 협력 의지
(퍼플렉시티가 정리한 기사)젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 31일 한국의 반도체 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 "둘 다 필요하다"며 양사와의 장기적 협력 의지를 재확인했다. 황 CEO는 각 기업의 서로 다른 강점을 인정하며 "치맥 브라더스"라는 표현으로 친밀함을 드러냈다.양사 특성 인정하며 "선택할 필요 없어"황 CEO는 31일 경주 예술의전당에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 SK하이닉스는 놀라운 기술 능력을 갖춘 세계 최고 수준의 기업"이라며 "한 회사(SK하이닉스)는 매우 집중되어 있고, 다른 회사(삼성전자)는 훨씬 더 다양하다"고 평가했다. 그는 "집중에도 장점이 있고 다양성에도 장점이 있다. 우리는 두 회사 모두 성공적으로 협력하고 있고 선택할 필요가 없다"고 강조했다.​특히 황 CEO는 "엔비디아의 성장을 위해 한국의 모든 기업이 필요하다"며 "두 회사는 나의 '치맥 형제들'"이라고 표현해 눈길을 끌었다. 이는 전날 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 함께한 '치맥 회동'을 의식한 발언으로 해석된다.HBM97까지 함께 개발 "100% 확신"황 CEO는 양사와의 협력 관계가 장기간 지속될 것이라는 전망도 제시했다. 그는 "삼성전자, SK하이닉스와 계속해서 미래 메모리 기술에 대해 협력할 것"이라며 "HBM4, HBM5, HBM97까지 함께 개발할 것이라고 100% 확신한다"고 말했다.​엔비디아는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 6세대 메모리인 HBM4를 탑재할 계획이다. 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스가 64%의 점유율로 선두를 달리고 있는 가운데, 삼성전자는 15%의 점유율을 기록하고 있다.​황 CEO는 "한국은 세계적인 메모리 기술을 가졌다. 이것에 대해 자랑스러워해야 한다"며 "메모리에 견줄 만한 게 있다면 후라이드 치킨 정도일 것"이라는 유머러스한 표현으로 한국의 기술력을 치켜세웠다.
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마이크론, 경쟁사들이 AI 칩을 발전시키는 가운데 HBM4 지연에 직면
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마이크론, 경쟁사들이 AI 칩을 발전시키는 가운데 HBM4 지연에 직면
(퍼플렉시티가 정리한 기사)Micron Technology는 차세대 HBM4 메모리 칩 개발에서 상당한 난관에 직면하고 있으며, 최근 보고서에 따르면 동사의 제품이 NVIDIA의 까다로운 성능 및 전력 소비 기준을 충족하지 못하고 있는 것으로 나타났습니다. 이러한 차질로 인해 Micron의 HBM4 아키텍처를 완전히 재설계해야 할 수 있으며, 이는 대량 생산을 최대 9개월 지연시켜 일정을 2026년까지 미룰 가능성이 있습니다.​이러한 문제는 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성이 자사의 HBM4 제품을 빠르게 발전시키고 있는 AI 메모리 시장의 중요한 시점에 발생했습니다. 업계 소식통들은 Micron이 계속해서 뒤처질 경우, 주요 NVIDIA 조달 기회를 놓칠 위험이 있으며 향후 AI 데이터 센터 주문에서 배제될 수 있다고 시사합니다.경쟁사들이 중요한 AI 메모리 경쟁에서 앞서 나가다Micron이 기술적 장애물과 씨름하는 동안, 한국의 경쟁사들은 상당한 진전을 이루고 있습니다. SK Hynix는 9월에 HBM4 칩에 대한 내부 인증 프로세스를 완료했으며 고객을 위한 생산 시스템을 구축했습니다. 현재 전 세계 HBM 시장의 60% 이상을 점유하고 있는 이 회사는 2025년 4분기에 HBM4 출하를 시작할 계획이라고 발표했습니다.​의 DRAM 마케팅 책임자인 김규현은 "내년 DRAM, NAND, HBM 생산 능력이 모두 매진되었습니다"라고 말하며, 고객들이 이미 2026년까지 생산 슬롯을 예약했음을 확인했습니다. SK Hynix의 HBM4는 NVIDIA의 검증 프로세스를 성공적으로 통과했으며 칩 거대 기업의 핀당 10Gbps 성능 요구사항을 충족합니다.​삼성 역시 HBM4 시장에서 공격적으로 자리매김하고 있습니다. 이 회사는 10월 서울에서 열린 반도체 전시회에서 HBM4 모듈을 처음으로 공개 전시하며 다가오는 경쟁에 대한 준비 태세를 보여주었습니다. 삼성은 NVIDIA에 HBM4 칩을 공급하기 위해 "긴밀한 논의" 중이라고 확인했으며, 2026년에 새로운 칩을 출시할 계획입니다. 한국의 거대 기업은 최근 실적 공시에 따르면 이미 2026년 HBM4 공급 계획을 매진시켰습니다.시장 영향과 경쟁 압력HBM4 개발 과제는 AI 메모리 부문에서의 치열한 경쟁을 부각시키고 있으며, 고대역폭 메모리는 고급 AI 가속기를 구동하는 데 필수적인 요소가 되었습니다. HBM4는 현재 HBM3 칩 대비 약 두 배의 대역폭을 제공하며, 메모리 스택당 2 TB/s를 목표로 하는 사양을 갖추고 있어 차세대 AI 워크로드에 필수적입니다.​시장 조사 기관인 TrendForce는 SK하이닉스가 2025년 HBM 시장 점유율 59%로 선두 위치를 유지할 것으로 전망하고 있으며, 삼성과 마이크론은 각각 약 20%를 차지할 것으로 예상됩니다. 그러나 마이크론의 잠재적 지연은 이러한 균형에 영향을 미칠 수 있으며, 특히 NVIDIA가 공급업체들에게 다가오는 Rubin GPU 플랫폼용 HBM4 칩의 납품을 가속화할 것을 요구하면서 더욱 그렇습니다.​어려움에도 불구하고 마이크론은 일부 기술적 돌파구를 달성했으며, 원시 주파수 증가보다는 설계 최적화를 통해 HBM4에서 핀당 11 Gbps 속도에 도달한 것으로 알려졌습니다. 또한 이 회사는 2026년까지 HBM 생산량을 완판했지만, 이는 차세대 HBM4 제품이 아닌 현세대 HBM3E 칩으로 달성한 것입니다. 애널리스트들은 마이크론이 2026년에 경쟁력 있는 HBM4 생산에 재진입할 수 있는 능력이 성공적인 재설계와 생산 수율 개선에 크게 좌우될 것이라고 지적합니다.
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