TSMC, 첨단 칩 패키징을 2029년으로 가속화

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징 기술의 양산 일정을 2029년으로 앞당기고 있으며, Nvidia 및 기타 하이퍼스케일러들이 컴퓨팅 용량 확대 경쟁을 벌이면서 급증하는 인공지능 칩 수요에 신속히 대응하고 있습니다.

이 칩 제조 거대 기업은 차세대 기술에 대한 첫 주문을 확보한 대만 기반 장비 공급업체들과 함께 첨단 패키징 로드맵을 조용히 가속화하고 있다고 DigiTimes가 보도했습니다. 이러한 움직임은 TSMC가 기존 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력을 확대하고 급증하는 AI 칩 요구사항을 충족하기 위해 외주 조립 및 테스트 파트너들을 영입하는 가운데 이루어졌습니다.​

패널 기반 패키징으로의 전환

CoPoS는 TSMC의 현재 웨이퍼 레벨 패키징 접근 방식에서 중요한 진화를 나타냅니다. 이 기술은 기존의 원형 웨이퍼 대신 310mm x 310mm 크기의 대형 정사각형 패널을 사용하여 사용 가능한 기판 면적과 생산 효율성을 대폭 증가시킵니다. TrendForce에 따르면, TSMC는 2026년에 패키징 자회사인 VisEra에 첫 번째 CoPoS 파일럿 라인을 구축할 계획이며, 2028년 말에서 2029년 초 사이에 대만 남부의 자이 AP7 캠퍼스에서 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.​

업계 소식통에 따르면 TSMC는 CoPoS를 위한 첫 번째 장비 공급업체를 확정했으며, 여기에는 주요 국제 공급업체인 KLA, Tokyo Electron, Applied Materials, Disco와 함께 13개의 대만 기반 장비 제조업체가 포함됩니다. 이 기술은 점점 더 복잡해지는 AI 가속기를 수용하도록 설계되었으며, Nvidia가 첫 번째 주요 고객으로 자리매김한 것으로 알려져 있습니다.​

AI 수요가 확장을 주도하다

가속화된 일정은 반도체 업계 전반에 걸친 첨단 패키징 용량에 대한 급증하는 수요를 반영합니다. TSMC는 강력한 AI 칩 수요를 이유로 2025년 매출 성장 전망치를 기존 30%에서 30% 중반대로 10월에 상향 조정했습니다. 특히 CoWoS를 비롯한 회사의 첨단 패키징 기술은 거의 최대 용량으로 가동되고 있으며, 엔비디아는 블랙웰 AI 프로세서를 위해 가용 CoWoS 용량의 약 60%에서 70%를 확보했습니다.​

뱅크오브아메리카 증권은 이번 달 TSMC의 목표 주가를 NT$1,800에서 NT$1,960으로 상향 조정하고, 인공지능 분야에서의 회사의 성장하는 입지와 향후 5년간 예상되는 45%의 연평균 복합 성장률을 근거로 매수 등급을 유지했습니다. TSMC 회장 겸 CEO C.C. 웨이는 10월에 CoWoS 서비스에 대한 수요가 여전히 tight한 상태이지만, 회사는 용량 확장을 통해 수요와 공급 간의 격차를 계속 좁혀가고 있다고 밝혔습니다.