젠슨 황, 블랙웰 칩 수요 강력하다며 AI 거품론 일축

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에 대한 수요가 여전히 강력하다며 글로벌 AI 거품론 우려를 일축했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 대만 신주시에서 열린 TSMC의 연례 체육대회에 참석해 삼성전자와 SK하이닉스로부터 차세대 메모리 샘플을 받았다고 밝히며 공급망 협력을 강조했다.​

AI 칩 수요 지속, 웨이퍼 추가 주문

황 CEO는 기자들과 만나 "블랙웰 GPU에 대해 매우 강력한 수요를 경험하고 있다"며 "엔비디아는 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 네트워크 장비, 스위치도 생산하고 있어 블랙웰과 관련된 칩이 매우 많다"고 설명했다. 웨이저자 TSMC CEO는 황 CEO가 웨이퍼 추가 공급을 요청했다고 확인했으나 구체적인 규모는 밝히지 않았다. 웨이퍼는 반도체 칩 제조에 사용되는 핵심 기판 소재다.​

황 CEO는 "TSMC는 웨이퍼 공급에서 훌륭한 역할을 하고 있다"며 "TSMC 없이는 오늘날 엔비디아도 없었을 것"이라고 강조했다. TSMC CEO는 이날 행사에서 황 CEO를 '5조 달러의 사나이'라고 부르기도 했다. 엔비디아는 지난달 시가총액 5조 달러를 최초로 돌파한 기업이 됐다.​

삼성·SK하이닉스 메모리 샘플 확보

황 CEO는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3곳은 모두 믿을 수 없을 정도로 뛰어난 메모리 제조업체"라며 "이들은 엔비디아를 지원하기 위해 엄청나게 생산능력을 확대했다"고 밝혔다. 그는 세 업체 모두로부터 최첨단 메모리 칩 샘플을 받았다고 확인했다.​

메모리 공급 부족 우려에 대해 황 CEO는 "사업이 매우 강하게 성장하고 있으며, 다양한 부문에서 부족 현상이 나타날 수 있다"고 말했다. 메모리 가격 인상 가능성에 대한 질문에는 "그것은 그들이 사업을 어떻게 운영할 것인지에 따른 문제"라고 답했다.​

SK하이닉스는 지난주 내년 전체 칩 생산량이 이미 판매 완료됐다고 밝히며 반도체 '슈퍼 사이클'을 예상해 투자를 대폭 늘릴 계획이라고 발표했다. 삼성전자도 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 엔비디아에 공급하기 위해 긴밀한 협의 중이라고 밝혔다.​

이번 발언은 최근 미국에서 불거진 AI 거품론 우려로 글로벌 증시가 출렁이는 가운데 나왔다. 지난주 엔비디아를 비롯한 주요 기술주들은 AI 투자 대비 수익성에 대한 의구심으로 8200억 달러 이상의 시가총액을 잃었다.