삼성전자 협력사들, 미 텍사스에 반도체 공급망 구축 가속화

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

삼성전자 가 미국 텍사스주 테일러시를 중심으로 반도체 생태계 구축에 박차를 가하면서 한국 협력사들의 동반 진출이 가속화되고 있다. 내년 초 테일러 파운드리 공장 가동을 앞두고 소재·부품·장비(소부장) 업체들이 현지 생산 거점을 마련하며 '메이드 인 USA' 반도체 공급망이 본격 형성되고 있다.

테일러에 조성되는 반도체 산단, 이달 착공

9일 업계에 따르면 기업 간 거래(B2B) 산업자재 유통기업 아이마켓코리아의 미국 자회사 아이마켓아메리카(IMA)는 오는 17일(현지시간) 테일러시에 조성 중인 산업단지 '그래디언트 테크놀로지 파크' 착공식을 개최한다. 약 86만㎡(26만평) 규모의 이 단지는 2027년 1단계, 2029년 2단계, 2031년 3단계로 나눠 완공할 예정이다.​

착공식에는 한국과 텍사스주 주요 인사, 기업 관계자 100여 명이 참석할 예정이며, 삼성전자 테일러 공장 인근에 위치한 이 산단에는 한국을 비롯한 글로벌 반도체 소부장 업체들이 입주할 계획이다.​

협력사들도 잇따라 텍사스 진출

삼성전자의 주요 협력사들도 텍사스주에 생산 거점 마련에 나섰다. 반도체 소재 전문기업 솔브레인은 약 8000억원을 투자해 반도체용 정밀화학 소재 공장을 건설 중이며, 올해 1월부터 건설을 시작해 2029년 완공을 목표로 하고 있다.​

동진쎄미켐은 텍사스주 킬린에 약 1000억원을 투입해 생산기지를 건설했으며, 올해 2월에는 1600억원을 추가 투자해 생산시설을 확대한다고 밝혔다. 동진쎄미켐은 초고순도 포토레지스트 시너를 생산하며, 이 제품은 첨단 반도체 포토리소그래피 공정에 필수적인 소재다.​

테슬라 수주로 탄력 받는 테일러 공장

삼성전자는 2030년까지 미국 현지 반도체 생산 거점 구축을 위해 370억달러(약 52조원) 이상을 투자한다는 계획이다. 테일러 공장은 3나노 이하 최첨단 GAA(게이트올어라운드) 공정을 갖춘 파운드리 시설로, 공정률이 90%를 넘어 내년 초 양산 개시를 앞두고 있다.​

업계 관심을 끄는 것은 테슬라와의 대규모 계약이다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 약 165억달러(약 23조원) 규모의 차세대 AI 반도체 칩 'AI6' 공급 계약을 체결했다. 테슬라 CEO 일론 머스크는 10월 실적 발표에서 "AI5 칩도 TSMC와 삼성전자가 함께 생산할 것"이라고 밝혀 추가 물량 확보 소식도 전했다.​

한 업계 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국에서 소재·부품·장비·설비 엔지니어링 등 밸류체인을 재구성하고 있다"며 "단순한 공장 건설이 아니라 반도체 생태계 전체를 구축하는 전략적 움직임"이라고 평가했다.