빅테크, AI 인프라 구축 자금 마련 위해 사상 최대 규모 부채 조달

미국의 주요 기술 기업들이 인공지능 인프라 구축 자금 조달을 위해 올해 1,200억 달러 이상의 부채를 발행했으며, 이는 전통적인 현금 자금 조달 모델에서 전례 없는 전환을 의미하고 투자자들의 시장 안정성과 투자 수익 실현 여부에 대한 우려를 제기하고 있습니다.

9월 이후, 4개의 주요 “하이퍼스케일러” 기업들이 약 900억 달러의 공개 채권을 발행했습니다: Alphabet은 250억 달러, Meta는 300억 달러, Oracle은 180억 달러, 그리고 Amazon은 3년 만에 처음으로 미국 달러 채권을 발행하여 150억 달러를 조달했습니다. Microsoft만이 최근 채권 시장 활용을 자제했습니다. Meta가 10월에 최대 규모의 데이터센터 프로젝트를 위해 Blue Owl Capital과 체결한 270억 달러의 사모 금융 계약을 포함하면, 하이퍼스케일러들의 총 부채 발행액은 지난 5년간 평균 280억 달러에서 급증했습니다.

Wellington Management Company의 포트폴리오 매니저인 Brij Khurana는 “시장은 AI 자금 조달이 사모 신용 시장이나 잉여 현금 흐름에서 나올 가능성이 낮다는 것을 인식하게 되었습니다. 공개 채권 시장에서 조달해야 할 것입니다”라고 말했습니다. “자금이 주식에서 채권으로 이동해야 할 수도 있다는 인식이 있습니다.”

시장 압력이 가중되다

부채 급증은 미국 투자등급 신용 스프레드 상승에 기여했으며, 9월 중순 74bp에서 11월 중순 84bp로 확대되었습니다. 알파벳과 메타는 최근 발행에서 기존 부채 대비 약 10-15bp 높은 금리를 지불했으며, 이는 투자자들의 신중한 태도를 반영합니다.

오라클은 특히 면밀한 조사를 받았으며, 30년 만기 채권은 10월 이후 약 8% 하락하여 달러당 65센트에 거래되고 있습니다. S&P 글로벌 레이팅스는 예상되는 자본 지출과 부채 발행으로 인한 신용 프로필 악화를 이유로 오라클의 전망을 부정적으로 하향 조정했습니다. 바클레이스 애널리스트들은 오라클의 신용등급이 정크본드 영역에 근접할 수 있다고 경고했습니다.

블룸버그 인텔리전스에 따르면, 5대 AI 투자 기업들은 2025년에 총 1,080억 달러의 기록적인 부채를 조달했으며, 이는 이전 9년 평균의 3배 이상입니다.

버블 우려 재부상

AI 자본 지출은 2024년 2,000억 달러 이상에서 2027년까지 6,000억 달러에 달할 것으로 예상되며, 순부채 발행은 2026년에 1,000억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 차입 급증에도 불구하고 UBS는 계획된 자본 지출의 약 80-90%가 여전히 현금 흐름에서 나올 것으로 추정합니다.

부채 우려는 시장 변동성에 기여했습니다. 11월 19일 엔비디아의 강력한 실적 발표 이후, 주식은 처음에 상승했다가 급격히 반전되었으며, 나스닥은 11월 20일 2.2% 하락 마감했습니다. S&P 500은 AI 투자가 지출을 정당화할 만큼 충분한 수익을 창출할 수 있는지에 대한 의문이 커지면서 이번 달 3% 하락했습니다. 

모건스탠리 웰스 매니지먼트의 최고 투자 책임자인 리사 샬렛(Lisa Shalett)은 “한때 단순했던 이야기가 이제 훨씬 더 복잡해지고 있다”고 말했습니다.