삼성전자, HBM4 양산 준비 완료

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 내부 성능 테스트를 마치고 12월 2일 생산준비승인(PRA)을 통과하며 본격 양산 준비를 완료했다.

삼성은 10나노 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 활용해 엔비디아가 요구한 동작 속도 초당 11기가비트 이상을 달성했으며, 지난달 국제고체회로학회에서 36GB 용량과 초당 3.3TB 대역폭의 HBM4를 공개했다.

현재 엔비디아 등 주요 고객사에 샘플을 보내 품질 테스트를 진행 중이며, 업계는 이르면 이달 내 최종 승인을 받아 내년 차세대 GPU ‘루빈’에 납품될 것으로 전망하고 있다.