SK하이닉스, AI 시대 위한 차세대 낸드 스토리지 전략 공개

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

SK하이닉스 가 인공지능(AI) 급성장에 대응하는 차세대 낸드 스토리지 솔루션을 선보이며 메모리 반도체 시장 확장에 나섰다. 회사는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋'에서 'AIN(AI-NAND) 패밀리' 제품군을 처음 공개했다고 27일 발표했다.​

김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD 제품 개발 담당)이 직접 발표자로 나선 이번 행사에서 공개된 AIN 패밀리는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로 구성됐다.​

고성능·고용량·고대역폭 특화 제품군

AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션으로, AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며 2026년 말 샘플 출시를 계획하고 있다.​

AIN D(Density)는 저전력·저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 고용량 솔루션으로, 기존 QLC 기반 테라바이트(TB)급 SSD보다 용량을 최대 페타바이트(PB)급으로 높여 SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현하는 것을 목표로 한다.​

가장 주목받는 제품은 AIN B(Bandwidth)로, 낸드를 HBM처럼 수직으로 적층해 대역폭을 극대화한 'HBF(High Bandwidth Flash)' 기술을 적용했다. SK하이닉스는 HBM 개발·생산 역량을 바탕으로 AI 추론 확대와 대규모 언어모델(LLM) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 HBF 연구에 착수했다고 밝혔다.​

산업 생태계 확장 박차

SK하이닉스는 HBF 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 공동으로 14일 저녁 OCP 행사장 인근에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 개최했다. 이 행사에는 업계 주요 아키텍트와 기술진 수십여 명이 참석해 업계 차원의 협력을 논의했다.​

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 강조했다.