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애플, 에어팟 실시간 번역에 한국어 등 추가

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작성자 xtalfi
작성일 11.04 16:06
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


애플 이 전화 및 페이스타임 앱 '실시간 번역' 기능이 한국어, 중국어(간체 및 번체), 일본어를 새롭게 지원한다고 4일 밝혔다. 이로써 서로 다른 언어를 사용하는 사용자들이 에어팟을 통해 자연스럽게 소통할 수 있게 됐다.​


에어팟 모델별 지원 및 기능

에어팟 프로 3, 에어팟 프로 2, 에어팟 4 액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 모델에서 실시간 번역 기능을 베타 버전으로 이용할 수 있다. 이 기능은 애플 인텔리전스 및 첨단 컴퓨테이셔널 오디오 기술로 구동된다.​

에어팟 사용자가 말을 하면 상대방의 언어로 즉시 번역되며, 상대방의 답변 또한 사용자의 선호 언어로 실시간 번역되어 들려준다. 두 사람 모두 아이폰에서 실시간 번역을 활성화하면 ANC 기능이 상대의 음성을 줄여 번역에 집중하면서도 자연스러운 대화를 유지할 수 있다.​


앱별 활용 범위 확대

실시간 번역 기능은 메시지, 전화, 페이스타임 앱에서도 사용할 수 있다. 메시지 앱에서는 사용자가 입력 중인 답장이 자동으로 번역되어 상대방의 언어로 전송된다. 전화 앱에서는 통화 내용을 번역된 음성으로 듣거나 화면에서 전사문 형태로 확인할 수 있으며, 페이스타임에서는 상대의 목소리를 들으며 동시에 번역된 실시간 자막을 볼 수 있다.​

에어팟을 착용하지 않은 상대와 대화할 때는 아이폰 화면을 통해 번역된 전사문을 실시간으로 확인할 수 있어 언어가 다른 사용자 간에도 원활한 의사소통이 가능하다. 모든 실시간 번역 과정은 온디바이스 방식으로 처리되어 사용자의 사적인 대화 내용이 보호된다.

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(퍼플렉시티가정리한기사)마이크로소프트가UAE와호주등에총33조원규모의대규모AI인프라투자를단행하며글로벌인공지능시장확장에박차를가하고있다.이번투자는AI컴퓨팅자원부족을해결하고'네오클라우드'시장에서의경쟁력을강화하려는전략으로분석된다.트럼프행정부첫GPU수출허가로UAE투자탄력브래드스미스마이크로소프트사장은3일(현지시간)UAE에2029년까지총152억달러(약21조8000억원)를투자하겠다고발표했다.이는2023년부터현재까지투자한73억달러에추가로79억달러를더투입하는것이다.​특히마이크로소프트는지난9월트럼프행정부들어처음으로AI연산용그래픽처리장치(GPU)를UAE에수출할수있는허가를획득했다.이번허가로엔비디아A100칩6만400개상당의GPU와최신GB300GPU까지수출할수있게됐다.​UAE의AI이용률이59.4%로세계1위를기록하고있어AI빅테크들의투자가집중되고있다.마이크로소프트는이미UAE국영AI기업G42에15억달러를지분투자했으며,AI·클라우드인프라에46억달러를지출했다.​호주IREN과14조원계약으로네오클라우드시장진출마이크로소프트는같은날호주AI인프라기업아이렌(IREN)과5년간97억달러(약14조원)규모의클라우드서비스계약을체결했다고발표했다.이번계약으로마이크로소프트는아이렌의최대고객이됐다.​아이렌은엔비디아의최신GB300아키텍처GPU를적용한클라우드서비스를제공하며,관련장비를델에서58억달러에구매해텍사스주데이터센터에배치할예정이다.계약발표직후아이렌주가는24.7%급등했다.​아이렌은원래비트코인채굴업체에서AI인프라기업으로전환한대표적인'네오클라우드'기업이다.네오클라우드는범용클라우드와달리AI연산에특화된고성능컴퓨팅환경을제공하는차세대클라우드서비스를의미한다.​AI컴퓨팅자원확보전쟁본격화마이크로소프트의연이은대형계약은AI시장급성장속에서컴퓨팅자원부족문제를선제적으로해결하려는전략으로해석된다.기존데이터센터구축보다전문업체와의장기계약을통해AI서버용량을확보하는것이더효율적이기때문이다.​마이크로소프트는이번계약외에도AI클라우드스타트업람다(Lambda)와수십억달러규모의엔비디아GPU사용계약을체결했으며,지난9월에는네비우스와5년간174억달러규모의인프라구매계약을맺은바있다.​업계전문가들은이러한움직임을단순한서버임대가아닌'AI연산자원의장기적선점전략'으로평가하고있다.AI학습과서비스운영에필요한막대한GPU자원을미리확보해향후AI시장에서의경쟁우위를확보하려는것으로분석된다.
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11.04 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)'중국은주요기술기업들에대한재정적인센티브를강화하여,국내에서생산된인공지능프로세서를채택하는데이터센터에최대50%의에너지요금감면을제공하고있으며,이는자국기술부문을금지된미국반도체로부터독립시키려는베이징의가장공격적인시도를보여주고있습니다.간쑤성,귀저우성,내몽골의지방정부들은화웨이와캠브리콘과같은국내제조업체의AI칩을사용하는바이트댄스,알리바바,텐센트가운영하는데이터센터를대상으로보조금을확대했다고정책에정통한소식통들이전했습니다.일부보조금은1년치운영비용전체를상쇄할만큼상당한규모입니다.​전력할인은여전히미국의수출제한을받고있는엔비디아의고급칩을사용하는시설은제외됩니다.이러한조치는중국인터넷규제당국이반도체접근을둘러싼긴장이수개월간고조된후9월에국내기술기업들의엔비디아AI프로세서구매를금지한이후나온것입니다.​칩제재에대한전략적대응이보조금은중국기업들이에너지효율이낮은국내대체품으로전환할수밖에없게된후,자국산AI인프라채택을가속화하기위한베이징의최신노력을나타냅니다.이러한전환으로전력비용이크게증가하여중국설계프로세서에시스템을적응시키는기업들에게재정적부담이가중되었습니다.​도널드트럼프대통령은11월2일엔비디아의가장진보된블랙웰AI칩이미국전용으로만제공될것이라고밝히며제재를강화했습니다.트럼프는기자들에게"우리는그것들을중국에팔수없습니다.다른사람들에게도팔수없습니다"라고말했습니다.​중국의거대기술기업들은이러한변화에적극적으로대비해왔습니다.텐센트는9월에중국설계프로세서를지원하도록AI컴퓨팅인프라를"완전히적응"시켰다고발표했습니다.알리바바와바이두도자체설계한칩을사용하여AI모델을훈련시키기시작했으며,부분적으로엔비디아프로세서를대체하고있습니다.​국내반도체산업이탄력을받다이번정책지원은중국AI칩제조업체들이급속한성장을보이는가운데나온것입니다.Cambricon은2025년상반기에기록적인실적을보고했으며,Siyuan590프로세서에대한강력한수요에힘입어매출이44배증가한29억위안을기록했습니다.JPMorgan은Huawei가2025년에60만~65만개의AI칩을출하할것으로전망하고있습니다.​이러한진전에도불구하고,업계분석가들은중국칩이여전히Nvidia의성능능력에뒤처져있으며,국내대체품이NvidiaA100칩성능의약80%수준을달성하고있다고지적합니다.이번보조금은베이징이반도체자급자족에계속투자하는동안국내도입에대한경제적타당성을제시함으로써이러한격차를줄이는것을목표로하고있습니다.
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11.04 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)오픈AI의생성형인공지능챗GPT가국내에서월간활성사용자1300만명을넘어서며새로운이정표를세웠지만,신규설치건수는8개월만에100만건아래로떨어지면서국내AI시장의포화상태를시사하고있다.4일아이지에이웍스의모바일인덱스에따르면,챗GPT의10월국내월간활성사용자수(MAU)는1304만8025명으로집계되며모바일인덱스기준처음으로1300만명을돌파했다.이는지난3월500만명선에불과하던수치에서8개월만에2.6배증가한것이다.​신규설치급감,시장포화신호하지만10월신규설치건수는94만3153건으로전월134만8320건대비3분의2수준으로급감했다.신규설치가100만건을밑돈것은올해2월이후8개월만으로,4월466만8381건을정점으로지속적인하락세를보이고있다.​정보통신기술(ICT)업계에서는챗GPT국내이용자가사실상포화상태에진입했다는분석이나오고있다.한국은글로벌적으로도주목받는AI시장으로,오픈AI에따르면한국은유료챗GPT구독자수에서미국에이어전세계2위를기록하고있다.​카카오톡통합으로새로운전환점시장포화상황에서도주목할변화는지난10월말카카오톡에챗GPT가통합된점이다.사용자들은별도앱다운로드없이카카오톡채팅탭에서직접챗GPT에접근할수있게됐다.이러한통합으로신규설치유인은줄어들지만,사용자접근성은크게향상될것으로예상된다.​카카오는이번통합을통해연말까지챗GPT플러스신규구독자에게1개월환급프로모션을진행하고있으며,향후사용자증가에긍정적영향을미칠것으로전망된다.​글로벌적으로챗GPT는9월기준8억명의주간활성사용자를보유하고있으며,오픈AI는2025년말까지10억명달성을목표로하고있다.한편오픈AI는2027년을목표로최대1조달러규모의기업공개(IPO)를준비중인것으로알려졌다.
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11.04 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)한미반도체가차세대고대역폭메모리(HBM)생산을위한핵심장비'와이드TC본더'를2026년말출시한다고4일발표했다.이장비는업계가HBM5세대부터본격적용할것으로예상되는와이드HBM기술에최적화돼있다.​TC본더는인공지능(AI)반도체용HBM제조에필요한핵심장비로,D램다이를수직으로쌓아올릴때정밀한열과압력을가해접합하는공정에사용된다.한미반도체는현재HBM생산용TC본더시장에서전세계1위를차지하고있으며,HBM장비관련120여건의특허를보유하고있다.​와이드HBM으로기술방향전환최근메모리업계는차세대HBM에서D램다이사이즈를수평으로확대한'와이드HBM'개발을추진하고있다.HBM이고도화될수록더많은메모리용량과빠른데이터처리속도가요구되는데,20단이상고적층하는방식대신다이면적자체를확대하는방향으로개발중이다.​HBM다이면적이넓어지면실리콘관통전극(TSV)수와입출력인터페이스(I/O)수를안정적으로늘릴수있다.또한D램다이와인터포저를연결하는마이크로범프수도증가해메모리용량과대역폭을확보하면서도고적층방식대비열관리가용이하고전력효율도개선할수있다.​플럭스리스본딩기술적용새로운와이드TC본더는플럭스리스본딩기능을옵션으로추가할수있다.플럭스리스본딩은플럭스없이칩표면의산화막을감소시키는차세대접합기술로,기존방식대비잔류물세정공정이불필요해공정이단순화되고접합강도를높이면서도HBM두께를줄일수있다는장점이있다.​업계에서는와이드TC본더도입에따라차세대HBM의고적층생산을위해검토됐던하이브리드본더도입시기가한층늦춰질것으로전망하고있다.SK하이닉스는최근HBM5와HBM5E를2029년부터2031년사이에출시할계획이라고발표했다.​곽동신한미반도체회장은"HBM기술변화에발맞춰신기술을적용한와이드TC본더장비를선도적으로공급할계획"이라며"고객사의차세대HBM생산경쟁력강화에기여할것"이라고말했다.
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