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TSMC, 애리조나 칩 시설에 1,650억 달러 투자

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작성자 xtalfi
작성일 2025.11.16 18:24
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company는 피닉스에 6개의 반도체 제조 공장, 2개의 첨단 패키징 시설, 그리고 연구개발 센터를 건설하기 위해 1,650억 달러를 투자하기로 약속했으며, 이는 칩 제조업체들이 인공지능 개발을 위한 국내 공급망 확보에 나서면서 미국 역사상 최대 규모의 해외 직접 투자로 기록되고 있습니다.

2025년 3월 발표된 이 대규모 확장은 기존 650억 달러 투자 약속에 1,000억 달러를 추가한 것으로, 미국 기술 기업들이 지정학적 긴장과 수입 반도체에 대한 미국 관세 위협으로 인한 압박이 증가하는 가운데 이루어졌습니다. 첫 번째 시설은 2024년 말 첨단 칩 생산을 시작했으며, Nvidia는 10월 애리조나 사이트에서 미국 본토에서 제조된 최초의 Blackwell AI 칩 웨이퍼를 공개했습니다.


실리콘 방패, 미국 사막으로 이동하다

TSMC는 현재 전 세계 반도체 제조의 약 65%를 장악하고 있으며, 첨단 3나노미터 칩 생산에서는 압도적인 90%의 점유율을 보유하고 있습니다. Nvidia, AMD, Apple, Qualcomm, Broadcom을 포함한 기업들은 모두 자사의 프로세서 설계를 제작하기 위해 이 대만 칩 제조업체에 의존하고 있습니다.

애리조나 단지는 올해 초 AI 산업에 충격파를 보낸 트럼프 대통령의 대만 관세 위협에 의해 추진된 전략적 전환을 나타냅니다. TSMC 대변인은 “이 투자는 애리조나 주에 수십억 달러의 경제적 이익을 가져오고 미국의 반도체 기술 리더십을 강화할 것입니다”라고 말했습니다. 이 회사는 확장을 지원하기 위해 CHIPS and Science Act에 따라 66억 달러의 연방 보조금을 받았습니다

첫 번째 피닉스 팹은 이미 가동 중이며, Apple과 Nvidia를 포함한 고객들을 위해 N4 공정 기술을 사용하여 칩을 생산하고 있습니다. 2025년에 완공된 두 번째 시설은 2028년까지 더 진보된 N3 기술의 대량 생산을 목표로 하고 있으며, 2025년 4월에 착공한 세 번째 팹은 10년대 말까지 최첨단 N2 및 A16 공정 칩을 생산할 예정입니다.


지정학적 계산이 기술 환경을 재편하다

이번 투자는 대만의 “실리콘 방패”가 약화되고 있다는 우려를 해소하기 위한 것입니다. “실리콘 방패”란 전 세계가 대만의 반도체 산업에 의존하고 있어 중국의 침공을 억제한다는 믿음을 말합니다. 대만 정부는 생산 능력이 해외로 이전되더라도 국내 사업이 회사의 기술적 핵심으로 남을 것이라고 국민들을 안심시키고자 했습니다.

10월에 애리조나 시설을 방문한 엔비디아 CEO 젠슨 황은 이를 “최근 미국 역사상 가장 중요한 칩이 가장 진보된 팹에 의해 미국에서 제조되는 최초의 사례”라고 불렀습니다. 황은 이후 차세대 AI 칩에 대한 “매우 강력한 수요”를 충족하기 위해 TSMC에 웨이퍼 생산을 늘려줄 것을 요청했습니다.

이번 확장으로 향후 4년간 40,000개의 건설 일자리와 수만 개의 첨단 제조 일자리가 창출될 것으로 예상되며, 2025년 전 세계 AI 지출이 1.5조 달러에 육박하는 가운데 애리조나를 첨단 반도체 생산 허브로 확고히 자리매김하게 될 것입니다.

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