AMD의 차세대 AI 칩, 첨단 2나노미터 기술 사용

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)의 CEO 리사 수는 수요일에 회사의 차세대 Instinct MI450 AI 가속기가 TSMC의 첨단 2나노미터(2nm) 공정 기술을 사용할 것이라고 공식 확인했습니다. 이로 인해 AMD는 라이벌인 Nvidia(NVIDIA Corporation)의 차세대 Rubin GPU가 3나노미터(3nm) 기술을 사용할 예정인 만큼, 잠재적인 제조상의 우위를 점할 수 있게 되었습니다. 이 사실은 AMD가 최근에 OpenAI와 맺은 의미 있는 파트너십과 관련해 야후 파이낸스 인터뷰에서 언급되었습니다.

2나노미터 기술로의 전환은 AMD의 AI 컴퓨팅 역량에 있어 큰 도약을 의미합니다. TSMC의 2나노 공정은 기존 3나노에 비해 동일 전력 소모에서 약 10~15% 향상된 성능, 혹은 동일 속도에서 25~30%의 전력 절감 효과, 그리고 트랜지스터 밀도가 15% 증가하는 등 현저한 이점을 제공합니다. 이러한 제조 기술의 우위는 AI 칩 시장 경쟁이 가속화되는 가운데 매우 중요한 역할을 할 수 있습니다.

전략적 파트너십이 시장 입지를 강화하다

MI450 발표는 AMD가 최근에 공개한 OpenAI와의 파트너십으로 인해 더욱 큰 의미를 가지게 되었습니다. 이번 파트너십은 이번 주 초에 발표되었습니다. 이 협약에 따라, OpenAI는 앞으로 수년간 최대 6기가와트에 달하는 AMD Instinct GPU를 도입할 예정이며, 그 시작은 2026년 하반기 MI450 시스템 1기가와트 롤아웃으로 시작됩니다. 이 거래는 단순한 공급 계약 그 이상으로 구조화되어 있으며, AMD는 OpenAI에게 주당 $0.01로 최대 1억 6천만 주에 대한 워런트를 발행하여 모든 마일스톤이 달성된다면 OpenAI가 AMD 지분의 최대 10%를 보유할 수도 있습니다.

파트너십 발표 이후 AMD의 주가는 급등하여 이번 주에만 40% 이상 상승했고, 연초 대비 상승폭은 거의 96%에 달하게 되었습니다. 워런트 구조는 배분 시점을 도입 마일스톤과 AMD가 최대 $600까지의 특정 주가 목표를 달성하는 것에 연동시키고 있습니다.

경쟁 환경의 변화

2나노미터(nm) 공정의 이점은 AMD가 곧 출시될 Nvidia의 루빈(Rubin) 아키텍처와 경쟁함에 있어 유리한 위치를 차지하게 합니다. Nvidia의 루빈 GPU는 TSMC의 3나노미터 공정을 사용할 예정입니다. Nvidia 루빈 GPU는 50 페타플롭스(PF)의 집약적 FP4 연산 성능과 약 1800W의 예상 TDP 등 인상적인 성능 향상을 제공할 것으로 기대되지만, AMD의 더 진보된 제조 공정은 경쟁 구도를 일정 부분 평평하게 만들 수 있습니다.

업계 관측통들은 AMD의 칩렛(chiplet) 방식이 Nvidia의 더 크고 단일 다이(monolithic) 설계에 비해 첨단 제조 공정을 도입하는 데 추가적인 유연성을 제공한다고 평가합니다. 그러나 MI450의 모든 구성 요소가 2나노 공정을 사용하는 것은 아닙니다. 보도에 따르면 AMD의 액티브 인터포저 다이(Active Interposer Die)와 미디어 인터페이스 다이(Media Interface Die)는 TSMC의 3나노 공정을 유지하고, 가속기 코어 다이(Accelerator Core Die)만 2나노 공정으로 전환됩니다.

OpenAI와의 파트너십은 AMD의 AI 전략이 인정받고 있음을 의미하며, 현재 Nvidia가 거의 독점적 지위를 차지하고 있는 인공지능 시장에서 AMD가 의미 있는 시장 점유율을 확보하는 데 도움이 될 수 있습니다.