SK하이닉스, 2030년까지 차세대 HBM 로드맵 공개

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 맞아 단순한 메모리 공급자를 넘어 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로의 전환을 선언했다. 이는 폭발적으로 증가하는 AI 메모리 수요에 대응하고, 메모리 반도체 업계의 경쟁 패러다임이 가격에서 솔루션 중심으로 변화하는 가운데 나온 전략적 전환이다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 3일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “AI 시대 메모리의 중요성이 더욱 커지면서 단순한 제조 업체가 아닌 고객과 미래를 함께 설계하는 크리에이터로 거듭날 것”이라고 밝혔다.

2030년까지 차세대 HBM 로드맵 공개

SK하이닉스는 이번 서밋에서 2030년까지의 구체적인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵을 처음 공개했다. 2026년부터 HBM4 16단과 HBM4E 8·12·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시하고, 2029년부터 2031년 사이에는 HBM5와 HBM5E를 선보일 예정이다.

특히 주목받는 것은 커스텀 HBM 기술이다. 이는 고객의 요청사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU)나 주문형반도체(ASIC)의 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄이는 맞춤형 솔루션이다.

박경 SK하이닉스 부사장은 “2030년에 웨이퍼 기준으로 D램이 4100만장 필요하지만 실제 공급 가능한 물량은 3000만장에 불과하다”며 “메모리 비즈니스가 과거 범용 위주를 넘어 관계가 중요한 힘을 가진 방향으로 재편될 것”이라고 전망했다.

글로벌 AI 기업들과 전방위 협력 강화

SK하이닉스는 AI 메모리 크리에이터로서의 역할을 강화하기 위해 글로벌 주요 기업들과의 협력을 확대하고 있다. 엔비디아와는 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용한 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 모색 중이다.

또한 TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이 개발 협력을, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭플래시(HBF) 국제 표준화를 공동 추진하고 있다. 네이버클라우드와는 AI 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리와 소프트웨어 최적화 협력도 진행 중이다.

한편 SK하이닉스는 이날 한국거래소로부터 투자주의종목으로 지정됐다. 최근 1년간 주가가 200% 이상 상승하고 특정 계좌의 매수 관여율이 기준을 초과했기 때문이다. 3일 SK하이닉스 주가는 10.9% 급등한 62만원대로 마감했으며, 올해 들어 상승률만 257%에 달한다.