삼성, 엔비디아 공급 공식화하며 내년 HBM 물량 완판

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

삼성전자 가 30일 3분기 실적 발표에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 엔비디아 등 전 고객사 공급을 공식화하고 내년 HBM 물량이 완판됐다고 밝혔다. 오랫동안 엔비디아 품질 검증 통과에 어려움을 겪어온 삼성전자 가 HBM 사업에서 본격적인 반격을 시작한 것으로 평가된다.​

메모리 사업 역대 최고 실적, HBM 매출 80% 급증

삼성전자 는 이날 3분기 연결 기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 15.4%, 영업이익은 160.2% 증가한 분기 기준 역대 최대 매출이다.​

특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록하며 전분기 대비 19% 성장했다. 메모리사업부는 분기 매출 26조7000억원으로 역대 최대치를 달성했으며, 이는 SK하이닉스 매출(24조4489억원)을 소폭 앞선 수치다.​

김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장은 "3분기 HBM3E 판매량이 전분기 대비 80% 중반 수준으로 확대됐다"며 "소량을 제외하고 HBM 판매 전량이 5세대 HBM3E로 전환됐다"고 설명했다.​

HBM4 샘플 출하 완료, 차세대 시장 선점 나서

삼성전자 는 6세대 HBM4 개발도 완료해 모든 고객사에 샘플 출하를 마쳤다고 밝혔다. HBM4 샘플의 동작 속도는 11Gbps 이상으로 고객사 요구를 상회하는 성능을 구현했다고 자신했다.​

내년 본격화될 HBM4 시장에서 엔비디아 가 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 HBM4를 탑재할 예정이어서 시장의 주류가 HBM3E에서 HBM4로 빠르게 전환될 것으로 예상된다. 삼성전자 는 "내년 HBM 생산 물량을 올해보다 대폭 늘렸는데도 고객 수요를 이미 확보했으며, 추가 고객 주문이 계속 늘어 증산을 검토 중"이라고 밝혔다.​

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 는 2분기 6%p 격차였던 SK하이닉스 와의 전세계 D램 점유율 차이를 3분기 1%p로 좁혔다. HBM 시장에서도 현재 17%인 글로벌 점유율이 내년 30% 수준으로 확대될 것으로 전망된다.