엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈' 양산 돌입 선언

• 엔비디아의 차세대 AI 칩 플랫폼 '베라 루빈'이 양산 단계에 진입했다고 젠슨 황 CEO가 CES 2026에서 발표
• 루빈 칩은 현행 블랙웰 대비 AI 모델 운영 비용을 10분의 1로 절감하고, 대형 모델 학습에 필요한 칩 수를 4분의 1로 줄일 전망
• 마이크로소프트와 CoreWeave가 올해 안에 루빈 기반 서비스를 최초로 제공할 예정
• 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 이 시스템은 TSMC 3나노 공정으로 제작된 GPU와 CPU를 포함한 6개 칩으로 구성

기사 요약

엔비디아 젠슨 황 CEO가 라스베이거스 CES 2026 행사에서 차세대 AI 슈퍼칩 플랫폼 '베라 루빈'이 양산에 돌입했다고 발표했다. 2024년 처음 공개된 루빈 플랫폼은 현행 블랙웰 칩 대비 AI 모델 운영 비용을 90% 절감하고, 대규모 모델 학습에 필요한 칩 수량도 대폭 줄일 수 있어 AI 시스템의 경제성을 크게 개선할 것으로 기대된다.

마이크로소프트와 CoreWeave가 올해 안에 루빈 칩 기반 서비스를 최초로 제공할 예정이며, 마이크로소프트가 조지아주와 위스콘신주에 건설 중인 대형 AI 데이터센터에도 수천 개의 루빈 칩이 탑재될 계획이다. 엔비디아는 레드햇과 협력해 은행, 자동차 제조사, 항공사, 정부 기관 등을 대상으로 루빈 시스템에서 구동되는 엔터프라이즈 소프트웨어 제품군도 확대할 방침이다.

왜 중요한가

이번 발표는 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아가 경쟁사들의 추격과 고객사들의 자체 칩 개발 움직임에도 불구하고 기술적 우위를 공고히 하고 있음을 보여준다. OpenAI가 브로드컴과 손잡고 자체 AI 칩 개발에 나서는 등 대형 고객사들이 엔비디아 의존도를 낮추려는 시도를 하고 있지만, 업계 전문가들은 엔비디아의 통합 플랫폼 전략이 단순 GPU 공급을 넘어 컴퓨팅, 네트워킹, 메모리, 스토리지, 소프트웨어 오케스트레이션까지 아우르는 '풀스택 AI 시스템 아키텍트'로 진화하고 있어 대체하기가 점점 어려워지고 있다고 분석한다.

2024년 블랙웰 칩이 발열 문제로 출하가 지연됐던 전례가 있어 루빈의 일정 준수 여부에 업계 관심이 집중됐는데, 이번 양산 선언은 "루빈이 예정대로 진행되고 있다"는 신호를 시장에 보내려는 의도로 해석된다. 루빈 시스템은 2026년 하반기부터 본격 출하될 예정이다.

핵심 인용

"베라 루빈이 양산에 돌입했습니다. 이 칩 시스템의 모든 구성요소는 완전히 혁신적이며 각 분야 최고의 성능을 자랑합니다." — 젠슨 황, 엔비디아 CEO