머스크, 테슬라 AI 칩을 위한 인텔 파트너십 제안

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

Tesla CEO 일론 머스크는 11월 6일 주주총회에서 전기차 제조업체가 AI 및 로보틱스 프로세서 생산을 위해 Intel과 파트너십을 맺을 수 있다고 발표했으며, 이에 Intel 주가는 시간외 거래에서 2.2% 상승한 $38.06을 기록했습니다. 머스크는 또한 Tesla가 로보택시 및 인간형 로봇 사업에서 증가하는 반도체 수요를 충족하기 위해 "테라-팹(tera-fab)"이라고 부르는 대규모 칩 제조 시설을 자체적으로 건설할 가능성을 제기했습니다.​

이 잠재적 거래는 Intel에게 중요한 시기에 이루어졌습니다. Intel은 지난 3년간 경쟁사인 Nvidia와 AMD를 새로운 정점으로 끌어올린 AI 칩 붐을 활용하는 데 어려움을 겪어왔습니다. Intel의 파운드리 사업은 2024 회계연도에 130억 달러의 영업 손실을 기록했으며, 이는 2023년의 70억 달러에서 증가한 수치로, 회사가 AI 칩 개발과 첨단 제조 분야 모두에서 경쟁사들에 뒤처졌기 때문입니다.​

테슬라의 칩 공급망 다각화

테슬라는 현재 자사의 완전 자율주행 시스템과 로보틱스 플랫폼을 구동하는 AI 시리즈 칩 제조를 위해 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 및 Samsung과 파트너십을 맺고 있습니다. 테슬라의 차세대 프로세서인 AI5 칩은 TSMC와 삼성의 애리조나 및 텍사스 시설에서 각각 생산될 예정이며, 2027년에 대량 생산이 예상됩니다.​

10월 테슬라의 3분기 실적 발표에서 머스크는 삼성이 2033년까지 진행되는 165억 달러 규모의 계약의 일환으로 차세대 AI6 칩을 제조할 것이라고 확인했습니다. 인텔을 잠재적인 세 번째 제조 파트너로 추가하는 것은 업계 전반에 걸쳐 첨단 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 테슬라의 공급망을 더욱 다각화할 것입니다.​

인텔의 턴어라운드 노력

2025년 초 취임한 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO 체제 하에서 인텔은 제조 역량을 회복하고 AI 칩 시장에서 경쟁하려는 시도를 해왔습니다. 회사는 2025년 10월 애리조나에 새로운 Fab 52 시설을 열어 RibbonFET 및 PowerVia 혁신 기술이 적용된 첨단 18A 공정 기술을 사용하여 칩을 생산하고 있습니다. 인텔은 마이크로소프트, 아마존을 포함한 주요 기술 기업들과의 관계를 유지하고 있으며, 최근에는 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 개발을 목표로 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 발표했습니다.​

이러한 노력에도 불구하고 인텔은 계속해서 상당한 어려움에 직면하고 있습니다. 회사는 2024년에 188억 달러의 손실을 기록했으며 주요 파운드리 고객 유치에 어려움을 겪고 있고, 2025년 3분기 실적은 공급 제약과 경쟁 역학으로 인한 지속적인 압박을 보여주었습니다. 까다로운 엔지니어링 기준으로 알려진 테슬라와의 파트너십은 인텔이 더 넓은 시장에 제조 역량을 입증하는 데 필요한 검증을 제공할 수 있습니다.