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SAP와 Snowflake, 2026년 AI 데이터 통합 출시 예정

xtalfi
2025.11.05 17:37
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


SAP와 Snowflake는 오늘 데이터 플랫폼 통합을 위한 전략적 파트너십을 발표했으며, 이를 통해 기업들은 데이터 중복 없이 의미론적으로 풍부한 비즈니스 데이터를 사용하여 AI 애플리케이션을 구축할 수 있게 되었습니다. 베를린에서 열린 SAP의 TechEd 2025 행사에서 공개된 이번 협력은 Snowflake의 AI Data Cloud와 SAP의 Business Data Cloud 간에 제로 카피 데이터 공유 시스템을 구축합니다.​

새로운 "SAP Snowflake solution extension for SAP Business Data Cloud"는 조직이 정보를 이동하거나 중복하지 않고 두 플랫폼에서 실시간으로 데이터에 액세스하고 분석할 수 있도록 합니다. 정식 출시는 2026년 1분기로 예정되어 있으며, SAP Business Data Cloud Connect for Snowflake는 2026년 상반기에 출시될 예정입니다.​


기업 AI 과제 해결

이 파트너십은 기업 AI 프로젝트의 핵심 병목 현상을 목표로 합니다: 데이터 분석에 적절한 비즈니스 맥락을 제공하는 것입니다. "AI를 사용할 때는 데이터의 올바른 맥락을 제공하는 것을 피할 수 없습니다. 이것은 매우 어렵고 비용이 많이 드는 일이었습니다"라고 SAP 데이터 및 분석 부문의 최고 마케팅 책임자인 Daniel Yu는 SiliconANGLE과의 인터뷰에서 말했습니다.​

Snowflake의 제품 담당 수석 부사장인 Christian Kleinerman은 통합의 단순성을 강조했습니다: "SAP와 Snowflake를 긴밀하게 통합함으로써, 우리는 기업들이 SAP의 풍부한 맥락을 가진 중요한 비즈니스 데이터를 Snowflake에서 대규모로 원활한 AI 앱 및 데이터 에이전트 개발의 힘과 연결하는 것을 간단하게 만들고 있습니다".​


산업 채택 및 확장

주요 고객들은 이미 이 파트너십을 활용하고 있으며, 여기에는 거대 제약회사 아스트라제네카가 포함됩니다. 아스트라제네카의 ERP 혁신 기술 부사장인 러셀 스미스는 "데이터와 AI는 이 목표 달성의 핵심이며, SAP 및 Snowflake와의 긴밀한 협력은 실시간 데이터를 액세스하고, 처리하고, 분석할 수 있는 우리의 역량을 보완합니다"라고 말했습니다.​

Snowflake 통합은 이미 Databricks 및 Google Cloud와의 파트너십을 포함하고 있는 SAP의 데이터 생태계 전략을 확장합니다. SAP 데이터 및 애널리틱스 사장 겸 최고 제품 책임자인 이르판 칸은 이번 협력이 "고객에게 개방성과 선택권을 부여"하는 동시에 "전체 생태계에 걸쳐 비즈니스 데이터의 가치를 확장"한다고 말했습니다.

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중국 스타트업, 오픈소스 AI가 GPT-5를 능가한다고 주장
중국 스타트업, 오픈소스 AI가 GPT-5를 능가한다고 주장
(퍼플렉시티가정리한기사)중국스타트업MoonshotAI는목요일KimiK2Thinking모델을출시하며,1조개의매개변수를가진이오픈소스시스템이추론,코딩및자율에이전트작업에대한여러벤치마크에서OpenAI의GPT-5,Anthropic의ClaudeSonnet4.5,그리고이전오픈소스선두주자인MiniMax-M2를능가한다고주장했다.​이번출시는NvidiaCEOJensenHuang이중국이"AI에서미국보다나노초뒤처져있다"고경고하며미국의개발가속화필요성을강조한시점에이루어졌다.이타이밍은OpenAICFOSarahFriar가미국정부가1.4조달러를초과하는AI인프라투자에대해"안전망"을제공해야한다고제안한발언으로인한최근논란을고려할때특히주목할만하다—이발언은그녀와CEOSamAltman이신속히철회했다.​벤치마크성능이독점모델에도전하다KimiK2Thinking은AI가발전함에따라계속도전적으로유지되도록설계된2,500개의전문가검증질문으로구성된최전선수준의벤치마크인Humanity'sLastExam에서44.9%를달성했습니다.이모델은GPT-5가54.9%를기록하고ClaudeSonnet4.5가24.1%에도달한웹연구벤치마크인BrowseComp에서60.2%를기록했습니다.실제소프트웨어엔지니어링문제해결을테스트하는SWE-BenchVerified에서K2Thinking은71.3%를기록했습니다.​제3자평가기관인ArtificialAnalysis에따르면,K2Thinking은도구사용이필요한고객서비스시나리오에서AI성능을측정하는Tau2BenchTelecom에이전트벤치마크에서최고점수를달성했습니다.이모델은인간의개입없이수백단계에걸쳐일관된추론을유지하면서200-300개의순차적도구호출을자율적으로실행할수있습니다.​독점시스템대비비용우위MoonshotAI는K2Thinking의API가격을캐시된입력의경우백만토큰당$0.15,캐시미스의경우백만토큰당$0.60,출력의경우백만토큰당$2.50로책정했습니다.이는GPT-5의백만입력토큰당$1.25,백만출력토큰당$10의가격과비교됩니다.ClaudeSonnet4.5는백만입력토큰당$3,백만출력토큰당$15입니다.​CNBC가인용한소식통에따르면훈련비용은총460만달러로보고되었습니다.이는OpenAI와다른미국기업들이모델개발에지출한수십억달러와대조를이룹니다.​수정된MIT라이선스하의오픈액세스이모델은HuggingFace에서수정된MIT라이선스로제공되며,한가지조건과함께완전한상업적및파생권리를제공합니다:월간활성사용자100만명을초과하거나월2천만달러이상의수익을창출하는제품은사용자인터페이스에"KimiK2"를눈에띄게표시해야합니다.개발자들은Moonshot의플랫폼인platform.moonshot.ai와kimi.com을통해모델에접근할수있습니다.​이번출시는중국기업들이오픈소스AI를배포하여서구의독점시스템에도전하는패턴을확장합니다.AirbnbCEO브라이언체스키(BrianChesky)는최근자신의회사가AI고객서비스를위해Alibaba의Qwen모델에"크게의존"하고있으며,ChatGPT에비해"매우좋고""또한빠르고저렴하다"고칭찬했습니다.​2023년에설립되고Alibaba와Tencent의지원을받는MoonshotAI는2024년2월에25억달러기업가치로10억달러를조달했고,2024년8월에는추가로3억달러를조달했습니다.
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2025.11.08
테슬라 AI5 칩, 삼성전자와 TSMC 4개 공장서 생산
테슬라 AI5 칩, 삼성전자와 TSMC 4개 공장서 생산
(퍼플렉시티가 정리한 기사)일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 연례 주주총회에서 차세대 인공지능(AI) 칩 AI5를 삼성전자 한국 공장과 TSMC 의 대만·텍사스·애리조나 공장 등 총 4곳에서 생산할 것이라고 밝혔다.머스크는 “AI5 칩은 기본적으로 4곳에서 만들어질 것”이라며 삼성전자와 TSMC 생산기지 3곳을 나열했다. 이번 발표는 지난 10월 테슬라 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝힌 것을 재확인한 것이다.칩 생산 부족 우려에 자체 공장 건설 검토머스크는 “내가 고민 중인 것 중 하나는 어떻게 하면 충분한 칩을 확보할 수 있을지에 대한 것”이라며 칩 부족 문제를 언급했다. 그는 “테슬라의 파트너사인 TSMC와 삼성에 대해 충분히 존중하고 인텔 [INTC -2.97%]과도 뭔가 협업할 수 있겠지만, 공급사들로부터 최상의 시나리오로 칩 생산량을 추산해도 여전히 부족하다”고 말했다이어 머스크는 “테슬라 테라 팹(제조시설)을 건설해야 할 것”이라며 자체 반도체 칩 생산 공장 건립 계획을 시사했다. 주주총회에서 그는 “나는 지금 칩에 대해 극도로 집중하고 있다”며 칩 확보의 중요성을 강조했다.40배 빠른 성능, 2027년 대량 생산 목표AI5 칩은 현재 테슬라 차량에 탑재된 AI4 칩보다 최대 40배 빠른 성능을 제공할 것으로 예상된다. 머스크는 “AI5 칩은 일부 지표에서 AI4 칩보다 40배 빠르다. 40%가 아니라 40배”라고 설명했다. 칩은 8배의 원시 연산 능력, 9배의 메모리 용량, 5배의 메모리 대역폭, 그리고 와트당 3배의 효율성을 갖출 예정이다.TSMC는 3nm N3E 공정을 사용하고, 삼성전자는 2nm 공정으로 AI5를 생산할 것으로 알려졌다. 두 회사는 설계를 물리적 형태로 변환하는 방식이 다르기 때문에 약간 다른 버전의 AI5 칩을 만들게 되지만, 테슬라의 AI 소프트웨어는 동일하게 작동하도록 설계된다.머스크는 AI5 칩 샘플과 소량 생산이 2026년에 가능하지만, 대량 생산은 2027년에 시작될 것이라고 밝혔다. 한편, 테슬라는 지난 7월 삼성전자와 차세대 AI6 칩 생산을 위해 165억 달러(약 23조 원) 규모의 계약을 체결한 바 있으며, AI6는 내년 하반기 가동될 삼성전자 텍사스 테일러 공장에서 2028년경 생산을 시작할 예정이다.
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2025.11.07
아마존, 킨들 작가를 위한 AI 번역 도구 출시
아마존, 킨들 작가를 위한 AI 번역 도구 출시 4
(퍼플렉시티가정리한기사)아마존이킨들작가를위한AI번역서비스‘킨들트랜스레이트’를출시하면서,인디작가들이언어장벽을넘어전세계독자들에게책을선보일수있는길이열렸습니다.현재베타단계인이서비스는킨들직판(KDP)플랫폼에서영어-스페인어,독일어-영어번역을지원하고있으며,앞으로지원언어를확대할계획입니다.서비스작동방식작가들은KDP포털에서번역대상언어를선택하고,번역판의가격을지정하며,번역결과를검토하거나자동으로출판할수있습니다.모든번역본은자동정확성평가를거치게되며,평가방식에대한상세내용은아직공개되지않았습니다.번역본에는‘KindleTranslate’라벨이붙고,독자들은구매전에샘플을미리볼수있습니다.번역본은KDP셀렉트및KindleUnlimited프로그램에등록될수있습니다.인디작가들은번역비용부담없이새로운시장에진출할수있게되어긍정적반응을보이고있습니다.AI번역논쟁AI기반번역도구는전문가대비약70~85%의정확도를보이지만,문화적뉘앙스나문체,관용어등의섬세한표현은아직부족하다는평가가많습니다.2025년연구에따르면AI는문학번역에서인간번역가만의해석적유연성과섬세함을구현하는데어려움을겪으며,2024년번역가대상설문에서도1/3이상이AI로인해일감이줄었다고답했습니다.반면AI자동번역과인간리뷰를결합하는하이브리드방식이확산되고있으며,아마존도번역결과에대한작가의사전검토기능을제공합니다.다만,작가가번역대상언어에익숙하지않을경우최종검수에는전문번역가의도움이필요할수있습니다.이번서비스는아마존이음성도서서비스오더블(Audible)에AI기반녹음·번역기능을도입한데이어,콘텐츠제작전반에AI를도입하려는전략의일환입니다.
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2025.11.07
머스크, 테슬라 AI 칩을 위한 인텔 파트너십 제안
머스크, 테슬라 AI 칩을 위한 인텔 파트너십 제안
(퍼플렉시티가정리한기사)TeslaCEO일론머스크는11월6일주주총회에서전기차제조업체가AI및로보틱스프로세서생산을위해Intel과파트너십을맺을수있다고발표했으며,이에Intel주가는시간외거래에서2.2%상승한$38.06을기록했습니다.머스크는또한Tesla가로보택시및인간형로봇사업에서증가하는반도체수요를충족하기위해"테라-팹(tera-fab)"이라고부르는대규모칩제조시설을자체적으로건설할가능성을제기했습니다.​이잠재적거래는Intel에게중요한시기에이루어졌습니다.Intel은지난3년간경쟁사인Nvidia와AMD를새로운정점으로끌어올린AI칩붐을활용하는데어려움을겪어왔습니다.Intel의파운드리사업은2024회계연도에130억달러의영업손실을기록했으며,이는2023년의70억달러에서증가한수치로,회사가AI칩개발과첨단제조분야모두에서경쟁사들에뒤처졌기때문입니다.​테슬라의칩공급망다각화테슬라는현재자사의완전자율주행시스템과로보틱스플랫폼을구동하는AI시리즈칩제조를위해TaiwanSemiconductorManufacturingCompany및Samsung과파트너십을맺고있습니다.테슬라의차세대프로세서인AI5칩은TSMC와삼성의애리조나및텍사스시설에서각각생산될예정이며,2027년에대량생산이예상됩니다.​10월테슬라의3분기실적발표에서머스크는삼성이2033년까지진행되는165억달러규모의계약의일환으로차세대AI6칩을제조할것이라고확인했습니다.인텔을잠재적인세번째제조파트너로추가하는것은업계전반에걸쳐첨단반도체에대한수요가증가함에따라테슬라의공급망을더욱다각화할것입니다.​인텔의턴어라운드노력2025년초취임한립부탄(Lip-BuTan)CEO체제하에서인텔은제조역량을회복하고AI칩시장에서경쟁하려는시도를해왔습니다.회사는2025년10월애리조나에새로운Fab52시설을열어RibbonFET및PowerVia혁신기술이적용된첨단18A공정기술을사용하여칩을생산하고있습니다.인텔은마이크로소프트,아마존을포함한주요기술기업들과의관계를유지하고있으며,최근에는AI인프라및개인용컴퓨팅제품개발을목표로엔비디아로부터50억달러투자를발표했습니다.​이러한노력에도불구하고인텔은계속해서상당한어려움에직면하고있습니다.회사는2024년에188억달러의손실을기록했으며주요파운드리고객유치에어려움을겪고있고,2025년3분기실적은공급제약과경쟁역학으로인한지속적인압박을보여주었습니다.까다로운엔지니어링기준으로알려진테슬라와의파트너십은인텔이더넓은시장에제조역량을입증하는데필요한검증을제공할수있습니다.
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2025.11.07
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