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구글, 엔비디아에 도전하기 위해 아이언우드 칩 출시

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작성자 xtalfi
작성일 11.08 15:42
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


Google은 이번 주 7세대 텐서 처리 장치인 Ironwood를 출시했으며, Nvidia의 Blackwell 아키텍처와 직접 경쟁할 수 있는 성능 사양을 갖추고 있습니다. 이 칩은 앞으로 몇 주 내에 클라우드 고객들에게 일반적으로 제공될 예정이며, 이는 제3자 GPU에 대한 의존도를 줄이는 동시에 급성장하는 AI 인프라 시장에서 더 큰 점유율을 확보하려는 이 거대 기술 기업의 노력이 확대되고 있음을 나타냅니다.​

Ironwood는 Google의 TPU v5p 대비 최대 10배의 피크 성능을 제공하며, Trillium으로도 알려진 이전 버전인 TPU v6e와 비교하여 칩당 4배 이상의 성능을 제공합니다. 각 칩은 4,614 FP8 테라플롭스의 성능을 제공하며 192GB의 HBM3E 메모리를 탑재하여 최대 7.37TB/s의 대역폭을 제공합니다. 이 시스템은 단일 포드에서 최대 9,216개의 칩으로 확장할 수 있으며, Google의 기술 문서에 따르면 42.5 FP8 엑사플롭스의 컴퓨팅 성능을 제공하는데, 이는 경쟁 시스템보다 약 118배 더 많은 수치입니다.​


주요 고객들이 시장 변화를 예고하다

Claude 모델을 개발한 AI 스타트업 Anthropic은 10월 말, Google Cloud와의 획기적인 파트너십 확대의 일환으로 최대 100만 개의 TPU를 배치할 계획이라고 발표했습니다. 수백억 달러 규모의 이 거래를 통해 Anthropic은 2026년에 온라인으로 제공될 1기가와트 이상의 컴퓨팅 용량에 접근할 수 있게 됩니다. Anthropic의 최고재무책임자(CFO) Krishna Rao는 확장된 용량이 "기하급수적으로 증가하는 수요를 충족하는 동시에 우리 모델을 업계 최첨단에 유지할 수 있도록 보장한다"고 말했습니다.​

크리에이티브 소프트웨어 도구로 잘 알려진 Lightricks도 텍스트와 이미지 입력을 결합한 멀티모달 모델 LTX-2를 훈련시키기 위해 Ironwood를 사용하고 있습니다. Google 자체도 Gemini, Veo, Imagen을 포함한 최첨단 AI 모델을 훈련하고 배포하기 위해 TPU를 사용합니다.​


인프라 경쟁이 심화된다

Ironwood 출시는 Nvidia의 지배적인 GPU를 넘어 차별화된 AI 인프라를 제공하기 위한 클라우드 제공업체 간의 치열한 경쟁을 강조합니다. Google은 2025년 자본 지출을 이전 예상치인 850억 달러에서 910억 달러에서 930억 달러 사이로 늘리고 있으며, 대부분은 AI 인프라에 투입됩니다. CEO Sundar Pichai는 지난달 애널리스트들에게 회사가 2025년 3분기까지 지난 2년 동안보다 더 많은 10억 달러 이상의 거래를 체결했다고 말했습니다.​

Google Cloud는 3분기에 전년 대비 34%의 매출 성장을 기록하며 151억 5천만 달러에 도달했습니다. Pichai는 이러한 성장을 "TPU 기반 솔루션을 포함한 AI 인프라 제품에 대한 상당한 수요"에 기인한다고 밝혔습니다. 회사의 클라우드 백로그는 전 분기 대비 46% 증가하여 1,550억 달러를 기록했습니다.​

Ironwood와 함께 Google은 N4A 가상 머신과 C4A 베어 메탈 인스턴스를 포함한 새로운 Arm 기반 Axion 프로세서를 공개했습니다. 회사는 N4A가 비교 가능한 x86 기반 가상 머신의 최대 2배의 가격 대비 성능을 제공한다고 밝혔습니다.

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(퍼플렉시티가정리한기사)주요기술기업들이인공지능을둘러싼인프라군비경쟁에자금을조달하기위해전례없는수준의부채를떠안고있으며,Meta,Microsoft,Amazon,Google은2025년3분기에만총1,120억달러를지출했는데,이는전년대비77%증가한수치입니다.이러한지출급증은AI서비스가치솟는자본비용을충당할만큼충분한수익을창출하지못할경우버블위험과시장불안정성에대한금융규제당국의경고가증가하는가운데나타났습니다.​금융시장고도경계태세영국중앙은행총재인앤드류베일리는11월6일,인공지능(AI)으로인한시장거품이형성될수있다는엄중한경고를내놓았습니다.이는기술이생산성향상을약속하는와중에나온발언입니다.베일리는기자들에게“동시에,우리는거품이생길수도있다”고말하며,시장이AI로부터의불확실한미래수익을가격에반영하고있다고지적했습니다.중앙은행의금융정책위원회는“특히인공지능에중점을둔기술기업들의주식시장평가가확장되어보인다”며,기대가악화될경우시장이조정에취약할수있음을경계했습니다.​이러한우려는메타가10월말에기록적인300억달러규모의채권을발행하며더욱심화되었습니다.주가가AI투자에대한우려로14%급락했음에도불구하고1,250억달러에달하는주문이몰렸습니다.이소셜미디어대기업은루이지애나데이터센터프로젝트를위해블루아울캐피탈과별도의270억달러규모의사모금융계약도체결했는데,이는부채를재무제표에서제외시키는특수목적기구(SPV)를활용한것입니다.골드만삭스의애널리스트에따르면,골드만삭스의AI주식바스켓에포함된기업들은2025년에1,410억달러의회사채를발행했으며,이는2024년전체에조달한1,270억달러를이미넘어섰다고합니다.​은행컨소시엄,스타게이트프로젝트지원최근메가딜에서스미토모미쓰이은행,BNP파리바,골드만삭스,미쓰비시UFJ파이낸셜그룹이주도하는약20개은행의컨소시엄이과OpenAI의5,000억달러규모Stargate이니셔티브와연계된뉴멕시코의데이터센터캠퍼스를위해180억달러대출을제공하고있다고블룸버그가11월7일보도했습니다.이대출은4년만기로무담보익일물금융금리보다2.5%포인트높은가격으로책정되었으며,생성형AI도구를위한컴퓨팅인프라구축경쟁을반영하고있습니다.​는기술기업들이현금보유고를소진함에따라,민간대출기관들이향후2~3년동안해당부문의자본수요를충족하기위해8,000억달러를공급해야할것으로예상하고있습니다.데이터센터를담보로한채권,자산담보부증권,특수목적법인을포함한복잡한금융구조로의전환은2008년금융위기이전전략과의비교를불러일으키고있습니다.​수익화과제가회의론을부채질하다투자자들의우려는AI투자가적절한수익을창출할수있을지에집중되어있습니다.MenloVentures에따르면현재약3%의소비자만이AI서비스에대한비용지불의향이있으며,이는연간약120억달러에해당합니다.다만별도의Deloitte조사에서는생성형AI사용자의40%가도구나서비스에비용을지불하는것으로나타났습니다.TheInformation은Microsoft의지원을받는OpenAI가올해130억달러의매출달성을예상하지만2029년까지1,290억달러의손실이예상된다고보도했습니다.​비평가들은또한순환금융패턴을지적했는데,Microsoft,Google,Oracle과같은하이퍼스케일러들이OpenAI같은기업에투자하면,해당기업들이그자금을다시동일한회사들의클라우드서비스와하드웨어에지출하는방식입니다.OpenAI의컴퓨팅용량계약은이미20기가와트이상을확보했으며,이는하이퍼스케일러주식의추가성장을견인하고있습니다.
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11.10 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)엔비디아의젠슨황최고경영자(CEO)가최신인공지능(AI)칩'블랙웰'에대한수요가여전히강력하다며글로벌AI거품론우려를일축했다.황CEO는8일(현지시간)대만신주시에서열린TSMC의연례체육대회에참석해삼성전자와SK하이닉스로부터차세대메모리샘플을받았다고밝히며공급망협력을강조했다.​AI칩수요지속,웨이퍼추가주문황CEO는기자들과만나"블랙웰GPU에대해매우강력한수요를경험하고있다"며"엔비디아는GPU뿐아니라중앙처리장치(CPU),네트워크장비,스위치도생산하고있어블랙웰과관련된칩이매우많다"고설명했다.웨이저자TSMCCEO는황CEO가웨이퍼추가공급을요청했다고확인했으나구체적인규모는밝히지않았다.웨이퍼는반도체칩제조에사용되는핵심기판소재다.​황CEO는"TSMC는웨이퍼공급에서훌륭한역할을하고있다"며"TSMC없이는오늘날엔비디아도없었을것"이라고강조했다.TSMCCEO는이날행사에서황CEO를'5조달러의사나이'라고부르기도했다.엔비디아는지난달시가총액5조달러를최초로돌파한기업이됐다.​삼성·SK하이닉스메모리샘플확보황CEO는"SK하이닉스,삼성전자,마이크론3곳은모두믿을수없을정도로뛰어난메모리제조업체"라며"이들은엔비디아를지원하기위해엄청나게생산능력을확대했다"고밝혔다.그는세업체모두로부터최첨단메모리칩샘플을받았다고확인했다.​메모리공급부족우려에대해황CEO는"사업이매우강하게성장하고있으며,다양한부문에서부족현상이나타날수있다"고말했다.메모리가격인상가능성에대한질문에는"그것은그들이사업을어떻게운영할것인지에따른문제"라고답했다.​SK하이닉스는지난주내년전체칩생산량이이미판매완료됐다고밝히며반도체'슈퍼사이클'을예상해투자를대폭늘릴계획이라고발표했다.삼성전자도차세대고대역폭메모리(HBM4)를엔비디아에공급하기위해긴밀한협의중이라고밝혔다.​이번발언은최근미국에서불거진AI거품론우려로글로벌증시가출렁이는가운데나왔다.지난주엔비디아를비롯한주요기술주들은AI투자대비수익성에대한의구심으로8200억달러이상의시가총액을잃었다.
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11.10 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)삼성전자가미국텍사스주테일러시를중심으로반도체생태계구축에박차를가하면서한국협력사들의동반진출이가속화되고있다.내년초테일러파운드리공장가동을앞두고소재·부품·장비(소부장)업체들이현지생산거점을마련하며'메이드인USA'반도체공급망이본격형성되고있다.테일러에조성되는반도체산단,이달착공9일업계에따르면기업간거래(B2B)산업자재유통기업아이마켓코리아의미국자회사아이마켓아메리카(IMA)는오는17일(현지시간)테일러시에조성중인산업단지'그래디언트테크놀로지파크'착공식을개최한다.약86만㎡(26만평)규모의이단지는2027년1단계,2029년2단계,2031년3단계로나눠완공할예정이다.​착공식에는한국과텍사스주주요인사,기업관계자100여명이참석할예정이며,삼성전자테일러공장인근에위치한이산단에는한국을비롯한글로벌반도체소부장업체들이입주할계획이다.​협력사들도잇따라텍사스진출삼성전자의주요협력사들도텍사스주에생산거점마련에나섰다.반도체소재전문기업솔브레인은약8000억원을투자해반도체용정밀화학소재공장을건설중이며,올해1월부터건설을시작해2029년완공을목표로하고있다.​동진쎄미켐은텍사스주킬린에약1000억원을투입해생산기지를건설했으며,올해2월에는1600억원을추가투자해생산시설을확대한다고밝혔다.동진쎄미켐은초고순도포토레지스트시너를생산하며,이제품은첨단반도체포토리소그래피공정에필수적인소재다.​테슬라수주로탄력받는테일러공장삼성전자는2030년까지미국현지반도체생산거점구축을위해370억달러(약52조원)이상을투자한다는계획이다.테일러공장은3나노이하최첨단GAA(게이트올어라운드)공정을갖춘파운드리시설로,공정률이90%를넘어내년초양산개시를앞두고있다.​업계관심을끄는것은테슬라와의대규모계약이다.삼성전자는지난7월테슬라와약165억달러(약23조원)규모의차세대AI반도체칩'AI6'공급계약을체결했다.테슬라CEO일론머스크는10월실적발표에서"AI5칩도TSMC와삼성전자가함께생산할것"이라고밝혀추가물량확보소식도전했다.​한업계관계자는"삼성전자와협력사들이미국에서소재·부품·장비·설비엔지니어링등밸류체인을재구성하고있다"며"단순한공장건설이아니라반도체생태계전체를구축하는전략적움직임"이라고평가했다.
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11.10 등록
(퍼플렉시티가정리한기사)중국은전세계인공지능특허의60%를차지하며세계최대인공지능특허보유국으로서의입지를확고히했으며,차세대6G특허출원에서도전세계출원의40.3%를차지하며선두를달리고있다고토요일2025세계인터넷대회우전정상회의에서발표된보고서들이밝혔다.​중국사이버공간연구원이발행한중국인터넷발전보고서2025와세계인터넷발전보고서2025는저장성우전에서11월7일부터9일까지열린연례회의에서중국의확장되는디지털인프라와기술적성과를소개했다.이번정상회의에는130개이상의국가와지역에서1,600명이상의참가자가모였다.​디지털인프라확장보고서에따르면,2025년6월기준중국은455만개의5G기지국을구축했으며전국적으로11억2천만명의5G휴대전화사용자를기록했다.중국의지능형컴퓨팅성능은788EFLOPS에달했으며,1,085만개의표준랙이운영되고있어세계최고수준의컴퓨팅인프라중하나로평가받고있다.​보고서는중국의6G산업이2030년까지1조2천억위안(1,685억달러)을초과할것으로전망하며,산업인터넷애플리케이션이40%,스마트시티가시장의30%를차지할것으로예상된다.중국의양자컴퓨팅산업은2025년에115억6천만위안에이를것으로예상되며,전년대비30%이상의성장률을보일것으로전망된다.​전자상거래우위지속중국은2024년12월기준9억7,400만명의온라인쇼핑사용자를보유하며12년연속세계최대전자상거래시장의지위를유지했으며,이는중국인터넷인구의87.9%에해당한다.온라인소매판매는7.2%성장했다.​컨퍼런스에서JD.com창업자이자회장인류창둥은2026년4월까지세계최초의완전무인배송스테이션을출범시킬계획을발표했으며,현재베이징분류센터에서는이미로봇이업무의90%를처리하고있다.알리바바CEO에디우는전세계개발자들에게AI서비스를제공하기위해"슈퍼AI클라우드"를구축중이라고밝혔다.
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