(퍼플렉시티가정리한기사)애플은2026년을위해대만반도체제조회사의2나노미터칩생산능력의절반이상을확보하여,세계에서가장진보된반도체기술경쟁에서경쟁사들보다앞서나가고있다고대만매체머니UDN이보도했습니다.이번조치는TSMC가최첨단제조능력에대한전례없는수요에직면하면서나온것으로,해당칩제조사는2nm와3nm공정모두의부족을해소하기위해대만에최대12개의새로운첨단반도체공장건설을계획중입니다.엔비디아최고경영자젠슨황은지난11월8일신주에서열린TSMC연례체육대회에참석해인공지능칩수요폭증에대응하기위한웨이퍼추가공급을직접요청하며경쟁의치열함을강조했습니다.수용능력부족심화TSMC는2025년4분기에2nm칩의대량생산을시작할예정이며,연말까지신주바오산과가오슝시설에서월간출력이45,000~50,000장(웨이퍼)에도달할것으로예상됩니다.이생산능력은2026년에월10만장이상으로확대될예정이지만,이러한물량조차도Apple,Nvidia,Qualcomm,MediaTek,Amazon및기타주요기술기업들의수요를충족하기엔부족해보입니다."TSMC가없으면Nvidia도없다"고황(엔비디아CEO)는대만방문중기자들에게말하며,자사의AI칩수요가"달마다"증가하고있다고덧붙였습니다.TSMC의C.C.웨이회장은주요고객들로부터의증설요청을확인했지만,추가생산능력수치는공개하지않았습니다.Apple의2nm공급선점은경쟁사보다먼저TSMC의첨단기술을확보해온오랜전략(5nm에서3nm,그리고이제2nm까지)이계속되는셈입니다.애플은2026년아이폰18시리즈의A20칩,맥북용M6프로세서,비전프로헤드셋의R2칩등에이첨단공정을적용할계획입니다.2nm기술은현행3nm칩대비최대15%빠른성능과30%향상된전력효율을약속하며,더높은트랜지스터밀도를자랑합니다.그러나TSMC는애플등고객사에2nm웨이퍼가격이3nm프로세서대비최소50%이상비쌀것이며,플래그십모바일칩의단가가약280달러에이를수있다고통보한바있습니다.TSMC는2025년10월연결매출이약118억7,000만달러로,전년동기대비16.9%증가했다고발표했으며,이는AI칩수요의영향이컸습니다.회사의첨단3nm,5nm생산라인은이미2026년말까지주문이가득차있습니다.
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2025.11.12 등록