테슬라, 40배 성능 향상을 갖춘 AI5 칩 공개

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

Tesla는 수요일 2025년 3분기 실적 발표에서 차세대 AI5 칩이 이전 제품보다 최대 40배 향상된 성능을 제공할 것이라고 발표하며, 반도체 독립성을 향한 회사의 노력에서 중요한 도약을 이뤘습니다. CEO 일론 머스크는 삼성과 TSMC 모두가 미국 내 시설에서 이 칩을 제조할 것이며, Tesla는 차량, 로봇 및 데이터 센터 전반에 배치하기 위해 "초과 공급"을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다.

맞춤형 설계를 통한 혁신적인 성능 향상

AI5 칩은 테슬라의 2024년 주주총회에서 처음 공개되었으며, 머스크는 실적 발표에서 이를 "놀라운 설계"라고 부르며, 성능 향상이 하드웨어와 소프트웨어 요구사항 모두에 대한 테슬라의 깊은 이해에서 비롯된 것임을 강조했습니다. "일부 지표에 따르면, AI5 칩은 AI4 칩보다 40배 더 우수할 것입니다"라고 머스크는 투자자들에게 말하며, 이러한 극적인 개선이 테슬라의 특정 사용 사례에 맞춘 칩의 맞춤 최적화 덕분이라고 설명했습니다.​

아키텍처 발전 사항으로는 AI4 대비 8배 더 많은 원시 컴퓨팅 성능, 9배 더 많은 메모리, 그리고 5배 향상된 메모리 대역폭이 포함됩니다. 테슬라는 AI4 칩의 병목 현상을 제거하여 40배의 성능 향상을 달성했으며, 특히 현재 40단계의 에뮬레이션이 필요한 SoftMax 연산이 AI5에서는 단 몇 단계로 네이티브로 실행될 수 있게 되었습니다. 이 칩은 또한 실제 AI 워크로드에 최적화된 혼합 정밀도 모델과 희소 텐서 연산에 대한 네이티브 지원을 제공합니다.

전략적 제조 파트너십 및 시장 포지셔닝

테슬라가 AI5 생산을 삼성과 TSMC로 분산하기로 한 결정은 이전에 AI5 제조를 TSMC에만 맡기고 삼성은 차세대 AI6 칩을 담당하도록 했던 초기 계획에서 전환된 것입니다. 이러한 이중 파운드리 접근 방식은 공급망 회복력을 보장하고 테슬라가 칩 과잉 공급 목표를 달성할 수 있도록 합니다. 머스크는 "우리의 명확한 목표는 AI5 칩의 과잉 공급을 확보하는 것입니다"라고 말하며, 차량이나 테슬라의 옵티머스 로봇에 사용되지 않는 여분의 칩은 회사의 확장되는 데이터 센터 운영에 활용될 것이라고 설명했습니다.​

이 전략은 엔비디아와의 파트너십을 유지하면서 테슬라의 광범위한 반도체 독립 노력을 반영합니다. 머스크는 테슬라가 엔비디아를 데이터 센터 하드웨어 공급업체로 대체할 계획이 없으며, 대신 AI5 칩을 엔비디아 시스템과 "함께" 사용할 것이라고 명확히 했습니다. 테슬라는 현재 엔비디아 H100 칩 81,000개에 해당하는 컴퓨팅 성능을 갖춘 데이터 센터를 운영하고 있습니다.​​

AI5 칩은 전통적인 GPU와 이미지 신호 프로세서를 포함한 레거시 구성 요소를 제거하여, 머스크의 말에 따르면 본질적으로 "GPU 자체"가 됩니다. 이 간소화된 아키텍처는 머스크가 예측하는 "와트당 최고의 성능, 아마도 2배 또는 3배 그리고 AI에 대한 달러당 최고의 성능, 아마도 10배"를 가능하게 합니다.