애플, TSMC의 2나노미터 칩 생산 능력의 절반 이상 확보

(퍼플렉시티가 정리한 기사)

애플은 2026년을 위해 대만 반도체 제조 회사의 2나노미터 칩 생산 능력의 절반 이상을 확보하여, 세계에서 가장 진보된 반도체 기술 경쟁에서 경쟁사들보다 앞서나가고 있다고 대만 매체 머니 UDN이 보도했습니다.​

이번 조치는 TSMC가 최첨단 제조 능력에 대한 전례 없는 수요에 직면하면서 나온 것으로, 해당 칩 제조사는 2nm와 3nm 공정 모두의 부족을 해소하기 위해 대만에 최대 12개의 새로운 첨단 반도체 공장 건설을 계획 중입니다. 엔비디아 최고경영자 젠슨 황은 지난 11월 8일 신주에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석해 인공지능 칩 수요 폭증에 대응하기 위한 웨이퍼 추가 공급을 직접 요청하며 경쟁의 치열함을 강조했습니다.​

수용 능력 부족 심화

TSMC는 2025년 4분기에 2nm 칩의 대량 생산을 시작할 예정이며, 연말까지 신주 바오산과 가오슝 시설에서 월간 출력이 45,000~50,000장(웨이퍼)에 도달할 것으로 예상됩니다. 이 생산 능력은 2026년에 월 10만 장 이상으로 확대될 예정이지만, 이러한 물량조차도 Apple, Nvidia, Qualcomm, MediaTek, Amazon 및 기타 주요 기술 기업들의 수요를 충족하기엔 부족해 보입니다.​

"TSMC가 없으면 Nvidia도 없다"고 황(엔비디아 CEO)는 대만 방문 중 기자들에게 말하며, 자사의 AI 칩 수요가 "달마다" 증가하고 있다고 덧붙였습니다. TSMC의 C.C. 웨이 회장은 주요 고객들로부터의 증설 요청을 확인했지만, 추가 생산 능력 수치는 공개하지 않았습니다.​

Apple의 2nm 공급 선점은 경쟁사보다 먼저 TSMC의 첨단 기술을 확보해 온 오랜 전략(5nm에서 3nm, 그리고 이제 2nm까지)이 계속되는 셈입니다. 애플은 2026년 아이폰 18 시리즈의 A20 칩, 맥북용 M6 프로세서, 비전 프로 헤드셋의 R2 칩 등에 이 첨단 공정을 적용할 계획입니다.​

2nm 기술은 현행 3nm 칩 대비 최대 15% 빠른 성능과 30% 향상된 전력 효율을 약속하며, 더 높은 트랜지스터 밀도를 자랑합니다. 그러나 TSMC는 애플 등 고객사에 2nm 웨이퍼 가격이 3nm 프로세서 대비 최소 50% 이상 비쌀 것이며, 플래그십 모바일 칩의 단가가 약 280달러에 이를 수 있다고 통보한 바 있습니다.​

TSMC는 2025년 10월 연결 매출이 약 118억 7,000만 달러로, 전년 동기 대비 16.9% 증가했다고 발표했으며, 이는 AI 칩 수요의 영향이 컸습니다. 회사의 첨단 3nm, 5nm 생산 라인은 이미 2026년 말까지 주문이 가득 차 있습니다.