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KAIST, 젠슨 황의 AI 협력 제안 환영

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작성자 xtalfi
작성일 11.02 17:40
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(퍼플렉시티가 정리한 기사)


한국과학기술원(KAIST)이 엔비디아 [NVDA -0.20%] 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 한국 AI 생태계 협력 제안에 환영 입장을 밝히며 구체적인 연구 협력 강화 방안을 제시했다. 이번 협력은 지난 10월 31일 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 젠슨 황 대표가 “KAIST와 같은 우수한 대학과 협력해 한국의 AI 생태계를 활성화하겠다”고 언급한 것에 대한 직접적인 응답이다.


AI 반도체부터 로보틱스까지, 4대 협력 분야 구체화

KAIST는 2일 공식 입장을 통해 엔비디아와의 협력을 4개 핵심 분야로 구체화했다고 발표했다. 주요 협력 분야로는 ▲차세대 AI 반도체 및 HBM(고대역폭 메모리) 기술 연구 ▲AI 기반 자율주행 및 로보틱스(피지컬 AI) 실증 협력 ▲실습 중심 AI 인재양성 프로그램 확대 ▲산학연 공동연구를 통한 글로벌 오픈이노베이션 강화 등을 제시했다.

이광형 KAIST 총장은 “젠슨 황 대표가 말한 AI와 로보틱스의 결합은 KAIST가 집중해온 연구 방향과 일치한다”며 “KAIST는 앞으로 엔비디아와 긴밀히 협력해 인류가 체감할 수 있는 AI 혁신 생태계를 구축해 나가겠다”고 밝혔다.


26만 개 GPU 공급으로 한국 AI 인프라 대폭 확충

젠슨 황 대표는 지난 31일 APEC CEO 서밋 기조연설에서 “엔비디아의 목표는 한국에 단순히 하드웨어를 공급하는 것을 넘어, 지속가능한 AI 생태계를 조성하는 것”이라며 한국과의 포괄적 협력 의지를 표명했다. 엔비디아는 최신 GPU 26만 장 이상을 한국에 공급해 AI 컴퓨팅 인프라를 대폭 확충하고, 공공 및 민간의 AI 수요에 대응하기 위한 기술 협업을 추진할 계획이다.

젠슨 황 대표는 또한 “AI의 발전은 필연적으로 로보틱스와의 결합으로 이어질 것”이라며 “인간과 함께 작동하는 자율 로봇과 로봇 공장의 구현이 AI 기술의 다음 단계이자 궁극적 목표”라고 강조했다. 이는 KAIST가 기존에 집중해온 로보틱스 및 피지컬 AI 연구 방향과 정확히 일치하는 비전이어서 양측 협력의 시너지 효과가 클 것으로 전망된다.

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(퍼플렉시티가 정리한 기사)SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 맞아 단순한 메모리 공급자를 넘어 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로의 전환을 선언했다. 이는 폭발적으로 증가하는 AI 메모리 수요에 대응하고, 메모리 반도체 업계의 경쟁 패러다임이 가격에서 솔루션 중심으로 변화하는 가운데 나온 전략적 전환이다.곽노정 SK하이닉스 대표는 3일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “AI 시대 메모리의 중요성이 더욱 커지면서 단순한 제조 업체가 아닌 고객과 미래를 함께 설계하는 크리에이터로 거듭날 것”이라고 밝혔다.2030년까지 차세대 HBM 로드맵 공개SK하이닉스는 이번 서밋에서 2030년까지의 구체적인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵을 처음 공개했다. 2026년부터 HBM4 16단과 HBM4E 8·12·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시하고, 2029년부터 2031년 사이에는 HBM5와 HBM5E를 선보일 예정이다.특히 주목받는 것은 커스텀 HBM 기술이다. 이는 고객의 요청사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU)나 주문형반도체(ASIC)의 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄이는 맞춤형 솔루션이다.박경 SK하이닉스 부사장은 “2030년에 웨이퍼 기준으로 D램이 4100만장 필요하지만 실제 공급 가능한 물량은 3000만장에 불과하다”며 “메모리 비즈니스가 과거 범용 위주를 넘어 관계가 중요한 힘을 가진 방향으로 재편될 것”이라고 전망했다.글로벌 AI 기업들과 전방위 협력 강화SK하이닉스는 AI 메모리 크리에이터로서의 역할을 강화하기 위해 글로벌 주요 기업들과의 협력을 확대하고 있다. 엔비디아와는 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용한 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 모색 중이다.또한 TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이 개발 협력을, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭플래시(HBF) 국제 표준화를 공동 추진하고 있다. 네이버클라우드와는 AI 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리와 소프트웨어 최적화 협력도 진행 중이다.한편 SK하이닉스는 이날 한국거래소로부터 투자주의종목으로 지정됐다. 최근 1년간 주가가 200% 이상 상승하고 특정 계좌의 매수 관여율이 기준을 초과했기 때문이다. 3일 SK하이닉스 주가는 10.9% 급등한 62만원대로 마감했으며, 올해 들어 상승률만 257%에 달한다.
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(퍼플렉시티가정리한기사)LG전자가글로벌데이터센터인프라기업플렉스(Flex)와손잡고인공지능(AI)데이터센터의발열문제를해결할모듈형냉각솔루션개발에나선다고4일발표했다.​양사는최근업무협약(MOU)을체결하고LG전자의칠러(초대형냉방기),냉각수분배장치(CDU),컴퓨터룸공기처리장치(CRAH)등고효율냉각제품과플렉스의IT·전력인프라를결합한모듈형데이터센터냉각솔루션을공동개발할계획이다.​확장성과유연성극대화한모듈기반구조새로개발될모듈형냉각솔루션은데이터센터인프라의확장성과유연성을극대화하기위해모듈기반구조로설계된다.사전조립과테스트를마친냉각모듈형태로제작돼현장에서다른모듈들과결합되는방식으로,필요에따라냉각모듈을쉽게추가할수있어데이터센터인프라확장에유리하다.​또한데이터센터의열관리요구사항에맞춰맞춤형으로구성할수있고빠른배포와설치가가능해기존냉각솔루션과차별화된다.양사는이번협업을통해데이터센터구축과정을간소화하고고객들에게혁신적인확장형데이터센터인프라를제공할수있을것으로기대하고있다.​급성장하는AI데이터센터냉각시장선점이번협업은AI데이터센터시장의급속한성장과맞물려주목받고있다.글로벌데이터센터냉각시장규모는2025년177억달러에서2035년629억달러로연평균13.5%성장할것으로전망된다.특히AI수요증가로데이터센터의전력소모와발열이기하급수적으로늘어나면서효율적인냉각기술의중요성이급격히커지고있다.​플렉스는전자제품위탁생산(EMS)분야를선도하는글로벌기업으로,데이터센터를비롯해자동차,헬스케어,통신등다양한산업에설계·개발·제조·공급망관리·사후서비스를아우르는종합솔루션을제공한다.올해타임지가선정한'세계최고기업2025'에도이름을올렸다.​마이클하퉁플렉스사장겸최고상업책임자는"LG전자와협력해데이터센터의열문제를해결하는최적의냉각솔루션을고객들에게제공할것"이라고말했다.이재성LG전자ES사업본부장부사장은"플렉스와의협업은단순한파트너십을넘어고객에게혁신적이고차별화된가치를제공하는동시에,AI데이터센터시장에서LG전자의입지를강화하는전략적기회가될것"이라고강조했다.
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(퍼플렉시티가정리한기사)마이크로소프트가UAE와호주등에총33조원규모의대규모AI인프라투자를단행하며글로벌인공지능시장확장에박차를가하고있다.이번투자는AI컴퓨팅자원부족을해결하고'네오클라우드'시장에서의경쟁력을강화하려는전략으로분석된다.트럼프행정부첫GPU수출허가로UAE투자탄력브래드스미스마이크로소프트사장은3일(현지시간)UAE에2029년까지총152억달러(약21조8000억원)를투자하겠다고발표했다.이는2023년부터현재까지투자한73억달러에추가로79억달러를더투입하는것이다.​특히마이크로소프트는지난9월트럼프행정부들어처음으로AI연산용그래픽처리장치(GPU)를UAE에수출할수있는허가를획득했다.이번허가로엔비디아A100칩6만400개상당의GPU와최신GB300GPU까지수출할수있게됐다.​UAE의AI이용률이59.4%로세계1위를기록하고있어AI빅테크들의투자가집중되고있다.마이크로소프트는이미UAE국영AI기업G42에15억달러를지분투자했으며,AI·클라우드인프라에46억달러를지출했다.​호주IREN과14조원계약으로네오클라우드시장진출마이크로소프트는같은날호주AI인프라기업아이렌(IREN)과5년간97억달러(약14조원)규모의클라우드서비스계약을체결했다고발표했다.이번계약으로마이크로소프트는아이렌의최대고객이됐다.​아이렌은엔비디아의최신GB300아키텍처GPU를적용한클라우드서비스를제공하며,관련장비를델에서58억달러에구매해텍사스주데이터센터에배치할예정이다.계약발표직후아이렌주가는24.7%급등했다.​아이렌은원래비트코인채굴업체에서AI인프라기업으로전환한대표적인'네오클라우드'기업이다.네오클라우드는범용클라우드와달리AI연산에특화된고성능컴퓨팅환경을제공하는차세대클라우드서비스를의미한다.​AI컴퓨팅자원확보전쟁본격화마이크로소프트의연이은대형계약은AI시장급성장속에서컴퓨팅자원부족문제를선제적으로해결하려는전략으로해석된다.기존데이터센터구축보다전문업체와의장기계약을통해AI서버용량을확보하는것이더효율적이기때문이다.​마이크로소프트는이번계약외에도AI클라우드스타트업람다(Lambda)와수십억달러규모의엔비디아GPU사용계약을체결했으며,지난9월에는네비우스와5년간174억달러규모의인프라구매계약을맺은바있다.​업계전문가들은이러한움직임을단순한서버임대가아닌'AI연산자원의장기적선점전략'으로평가하고있다.AI학습과서비스운영에필요한막대한GPU자원을미리확보해향후AI시장에서의경쟁우위를확보하려는것으로분석된다.
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(퍼플렉시티가정리한기사)'중국은주요기술기업들에대한재정적인센티브를강화하여,국내에서생산된인공지능프로세서를채택하는데이터센터에최대50%의에너지요금감면을제공하고있으며,이는자국기술부문을금지된미국반도체로부터독립시키려는베이징의가장공격적인시도를보여주고있습니다.간쑤성,귀저우성,내몽골의지방정부들은화웨이와캠브리콘과같은국내제조업체의AI칩을사용하는바이트댄스,알리바바,텐센트가운영하는데이터센터를대상으로보조금을확대했다고정책에정통한소식통들이전했습니다.일부보조금은1년치운영비용전체를상쇄할만큼상당한규모입니다.​전력할인은여전히미국의수출제한을받고있는엔비디아의고급칩을사용하는시설은제외됩니다.이러한조치는중국인터넷규제당국이반도체접근을둘러싼긴장이수개월간고조된후9월에국내기술기업들의엔비디아AI프로세서구매를금지한이후나온것입니다.​칩제재에대한전략적대응이보조금은중국기업들이에너지효율이낮은국내대체품으로전환할수밖에없게된후,자국산AI인프라채택을가속화하기위한베이징의최신노력을나타냅니다.이러한전환으로전력비용이크게증가하여중국설계프로세서에시스템을적응시키는기업들에게재정적부담이가중되었습니다.​도널드트럼프대통령은11월2일엔비디아의가장진보된블랙웰AI칩이미국전용으로만제공될것이라고밝히며제재를강화했습니다.트럼프는기자들에게"우리는그것들을중국에팔수없습니다.다른사람들에게도팔수없습니다"라고말했습니다.​중국의거대기술기업들은이러한변화에적극적으로대비해왔습니다.텐센트는9월에중국설계프로세서를지원하도록AI컴퓨팅인프라를"완전히적응"시켰다고발표했습니다.알리바바와바이두도자체설계한칩을사용하여AI모델을훈련시키기시작했으며,부분적으로엔비디아프로세서를대체하고있습니다.​국내반도체산업이탄력을받다이번정책지원은중국AI칩제조업체들이급속한성장을보이는가운데나온것입니다.Cambricon은2025년상반기에기록적인실적을보고했으며,Siyuan590프로세서에대한강력한수요에힘입어매출이44배증가한29억위안을기록했습니다.JPMorgan은Huawei가2025년에60만~65만개의AI칩을출하할것으로전망하고있습니다.​이러한진전에도불구하고,업계분석가들은중국칩이여전히Nvidia의성능능력에뒤처져있으며,국내대체품이NvidiaA100칩성능의약80%수준을달성하고있다고지적합니다.이번보조금은베이징이반도체자급자족에계속투자하는동안국내도입에대한경제적타당성을제시함으로써이러한격차를줄이는것을목표로하고있습니다.
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