삼성전자, 엔비디아 HBM4 테스트서 최우수 평가

삼성전자가 엔비디아의 차세대 HBM4 테스트에서 구동 속도와 전력 효율 면에서 ‘최우수’ 평가를 받으며, 내년 공급 물량의 30% 이상을 차지할 것으로 전망된다.

삼성전자의 HBM4는 초당 11Gbps 이상의 속도를 구현하고 전력 효율을 전 세대 대비 40% 개선했으며, 올해 3분기 HBM 시장 점유율 22%로 마이크론을 제치고 2위를 탈환했다.

HBM4는 내년 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 핵심 부품으로, 삼성전자는 1분기 정식 계약 체결 후 2분기부터 본격 공급을 시작할 예정이다.